6.1 吋 iPhone 規格浮現！搭 3GB 記體、可能續用 A11 晶片
蘋果新款 6.1 吋 iPhone 規格有譜！據外媒《9to5Mac》消息，這款不少分析師認為價格與 iPhone 8 相當、甚至再便宜 100 美元的新品，除會繼續延用 LCD 面板(來自 LG Display 和 JDI)，為了維持與其他頂規新 iPhone 的區隔，亦可能只會保持現有的 3GB 記憶體，甚至 A11 Bionic 處理晶片。
目前，蘋果效能最高階的處理晶片為 A11 Bionic，用於 iPhone X、iPhone 8 等高階旗艦。這款處理晶片亦是行動業界效能最好的晶片。儘管下一代的 A12 會如何改進仍不明朗，但因從 A11 的 10 奈米，換到台積電的 7 奈米製程，加上有消息指新 iPhone 受惠螢幕與機身變大，電量也有望提升，續航力應會是值得期待的亮點。
《9to5Mac》也預期，6.1 吋 iPhone 亦會採用 iPhone 8 等級的 1,200 萬畫素單鏡頭，機身設計則是鋁合金邊框 + 玻璃背蓋，以延續無線充電功能。至於整機尺寸，則可能會是 150.91 * 75.72 * 8.47mm，大約比 iPhone 8 Plus 小台一點，但仍比 iPhone X 大。外觀方面，6.1 吋 iPhone 一樣會有「劉海」，並採用 Face ID、窄邊框設計，實體 Home 鍵亦不會存在。
但知名分析師郭明錤也推測，6.1 吋 iPhone 的 LCD 面板，其解析度將只有 320 ~ 330ppi，小於目前 iPhone 8 Plus 的 401ppi。這可能是因螢幕尺寸變大的關係。他也認為，為節省成本，這款手機將不會有 3D Touch 壓感模組。由於不少規格有「降版」的嫌疑，不少人也推測這款手機將以 iPhone SE 2 的定位登場。
分析師也認為，因在 LCD 打造劉海和 Face ID 面對困難，6.1 吋 iPhone 的量產時間可能會延至 9 月，比另外兩款頂規的 OLED 版 iPhone 晚，但仍會在 9 月準時發表。預估隨著產量提升，6.1 吋 iPhone 有望因定價較親民，成為蘋果今年的主力新品。
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