漢測掛牌上櫃噴漲1.2倍直逼5000元 抽中一張現賺一張
漢測(7856-TW)今(22)日以每股承銷價2,250元正式掛牌上櫃，最高一度達4,995元，大漲122%，等於抽中一張再賺一張，潛在獲利達274.5萬元。展望後市，漢測看好，CPO測試設備將自明年起有大量營收貢獻，帶動明年營運再優於今年。
漢測今年前8月營收新台幣31.7億元，年增125.94%，已超越2025年全年24.25億元；隨客製化產品比重持續提升，近年獲利增速明顯高於營收，整體獲利結構同步優化。
漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年，業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務三大領域。同時，漢測亦為日系晶圓針測機(Prober)大廠的重要合作夥伴，負責原廠設備的裝機、移機、改機與技術維護。
漢測總經理王子建指出，公司的服務並非停留在單次設備交付，而是從設備裝機、客製化套件整合與運轉維護，進一步延伸至耗材及模組供應，形成完整的服務鏈。隨客戶廠內設備數量增加，工程服務需求亦持續累積，公司並可從第一線服務經驗掌握客戶需求，進一步開發對應解決方案。並將客製化需求逐步轉化為可複製、可量產的標準化產品，擴大產品應用與規模效益。
支撐此一競爭優勢的，則是漢測以輕資產策略建立的全球服務據點。目前公司服務網絡已涵蓋台灣新竹與台南、中國蘇州、日本東京與熊本，以及馬來西亞、新加坡與美國。
王子建提到，隨全球半導體供應鏈區域化趨勢日益明確，客戶於美國、日本與東南亞新建產能陸續開出，具備貼近客戶的工程團隊與快速應變能力，已成為承接後續需求的重要條件。相較於重資產模式，漢測透過輕資產布局，可降低前期投資並快速跟隨客戶落地，兼顧全球擴張速度與財務彈性。
在既有晶圓測試業務基礎上，隨著AI與高速運算需求持續成長，漢測近年亦積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子CPO測試三大新市場。
其中，在矽光子布局方面，漢測近期與全球光子自動化設備業者ficonTEC展開合作，鎖定共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)由研發逐步走向商業化所衍生的測試需求。雙方將結合ficonTEC在光子自動化與設備整合領域的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝製造、工程支援與OEM/ODM客製化能力，協助客戶從方案開發、設備建置延伸至後續生產應用。
ficonTEC 行銷長暨企業副總裁Stefano Concezzi表示，隨CPO測試複雜度持續提升，產業需要更貼近實際生產需求的解決方案。漢測長期深耕半導體測試領域，具備豐富的設備導入經驗與在地服務能力；透過雙方合作，可進一步結合ficonTEC的自動化與光子整合技術，加速相關技術在產線端的應用。
王子建指出，此次合作展現雙方在技術能力與實務經驗上的互補。ficonTEC專注於矽光子測試設備開發，具備光電自動化相關技術；未來雙方將共同因應精密對位、光電整合等矽光子測試挑戰，協助客戶縮短從開發驗證至生產應用的導入時程，提升整體測試效率與穩定性。
法人指出，隨先進製程、先進封裝及高速傳輸技術持續推升測試複雜度，測試環節在半導體價值鏈中的重要性將持續提升。漢測掛牌後可望以完整服務鏈、全球在地支援能力及三大新市場布局，掌握新一波高階測試成長商機。
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