研華大啖「AI蛋糕最上層」董座：將成為AI應用領域領導廠商
工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (14) 日舉辦 COMPUTEX 展前記者會，董事長劉克振表示，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳所提出的「AI 五層蛋糕」理論，研華已卡位最上層的應用 (Application) 商機，未來有信心成為全球領導廠商。
劉克振表示，產業全面邁向 AI 與邊緣運算發展，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系，將持續攜手全球夥伴，加速 AI 從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球 Edge AI 領導品牌的目標大步邁進。
研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，隨著產業邁向 Physical AI 時代，AI 正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行，研華也持續攜手輝達、高通 (QCOM-US)、英特爾 (INTC-US) 等主流晶片夥伴，推出最新世代 Edge AI 平台。
研華 COMPUTEX Taipei 2026 以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主軸，首度將全球合作夥伴大會 (World Partner Conference, WPC) 與展覽活動深度整合，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球 Edge AI 生態系鏈結，加速產業數位轉型與 AI 升級。
研華今年展出將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在 AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過 Robotic Building Blocks 整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接，也正式發布 Agentic AI 開發架構 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA）。
研華物聯網自動化事業群副總林清波表示， WEDA 架構透過統一 API、MCPs 與 AI Skills，大幅降低 Edge AI 開發與部署門檻，協助企業快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產業 Agent AI 應用，將持續攜手半導體、雲端、ISV 與 SI 生態系夥伴，同時透過 WISE 平台，共同建立開放且可擴展的工業 AI 生態系。
劉克振強調，過去工業電腦較偏向硬體導向，但未來「硬體不再只是硬體」，軟體與 AI 將持續擴大硬體價值，研華未來將以 WISE-PaaS 與 WISE-VDA 為核心，逐步朝軟硬整合平台商轉型，並透過 AI Agent 技術提升供應鏈透明度、物流效率與客戶管理能力。
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