集邦：台系面板廠拚轉型 轉進先進封裝/光通訊領域
MoneyDJ新聞 2026-05-13 15:55:19 新聞中心 發佈
研調機構集邦科技(TrendForce)今(13)日發表最新顯示器產業研究指出，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠則積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流；未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。
其中，友達(2409)近年除了積極布局Micro LED技術，致力發展智慧眼鏡等解決方案，也延伸相關技術至光通訊領域，寄望搶占「光進銅退」商機。今(2026)年第一季財報顯示，友達的非顯示業務營收占比已達51%，加上持續進行的輕資產策略，整體轉型路線明確。
群創(3481)今年在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單，不僅營收季增17.5%、達666億元，獲利也轉虧為盈，營業利益率提升為2.3%，非顯示業務占比則達到44%；顯示其傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善，其積極布局的轉型策略也正穩健推進。
集邦進一步指出，群創近年除了持續透過本業支撐營收之外，在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸，並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠，達到瘦身、活化資產，以及業外挹注收益等效果。
觀察群創的半導體先進封裝業務，2026年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈，達成階段性里程碑，下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發，深化在AI與高效能運算(HPC)供應鏈的參與程度。
集邦並表示，以RDL-first製程來看，群創可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密RDL線路層，再交由一線封測廠進行後續晶片封裝，達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展，群創憑藉對玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技術，配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢，爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。
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資料來源-MoneyDJ理財網