閃迪長約鎖420億美元收入 27財年出貨占比上看50%
儲存晶片大廠閃迪 (SanDisk) (SNDK-US) 正透過長期供應合約強化營運穩定性。公司最新在法說會中透露，已與客戶簽署 5 份長約，預計可覆蓋 2027 財年超過三分之一的 NAND 出貨量(bit)，且隨後續新增合約推進，占比有望突破 50%。
執行長 David Goeckeler 表示，該比例已高於先前「至少三分之一」的預期，未來仍有上升空間，「有望突破 50%」。他指出，這不僅提升出貨穩定度，也讓公司營收能見度顯著提高。
根據公司 10-Q 文件披露，第三季簽署的 3 份長約，最低合約收入合計約 420 億美元。財務長 Luis Visoso 指出，公司第三季完成 3 筆合約，第四季至今再新增 2 筆，且仍與多家客戶洽談中，合約期限最長可達 5 年。
在價格機制上，公司採取固定與浮動價格並行的混合模式：短期合約以固定價格為主，長期合約則提高浮動比例，以便在市場價格上行時擴大收益，同時在價格下行時為客戶提供部分緩衝。
更受市場關注的是風險控管機制。閃迪表示，客戶已繳納數十億美元抵押品，透過多種金融工具覆蓋整個合約期間。一旦未達季度採購承諾，抵押品將直接轉為違約賠償。此類設計使合約約束力明顯高於傳統供應協議。
產業觀察指出，類似結構正逐漸成為新標準。三星電子近期亦在法說會中提到，新型供應合約相較過往以互信為基礎的模式，加入預付款、最低收入保障與金融抵押條款後，約束力大幅提升。
隨著長約鎖定需求，NAND 產業資本支出動能同步升溫。分析認為，包括 Seagate Technology(STX-US) 與 Western Digital(WDC-US) 在內的儲存廠商，正更有信心投入數十億美元擴充晶圓產能、升級後段製程，以及推進高層數 NAND 與 HAMR 等次世代技術。長約等同提前鎖定收入，降低資本支出不確定性，成為產業擴張的重要支撐。
在技術發展方面，閃迪亦加速布局高頻寬快閃記憶體 (HBF)。公司透露，HBF 原型產線預計今年內啟動，並已與材料、設備與零組件夥伴建立合作生態系，生產基地以日本為主要候選地。
Goeckeler 表示，公司正與客戶積極討論 HBF 部署，並推進涵蓋 NAND 晶片與控制器的全棧開發。時程方面，NAND 晶圓預計於 2026 年底就緒，整合控制器的完整系統方案則規劃於 2027 年上半年推出。
此外，閃迪亦透過策略投資強化供應鏈。今年 3 月，台灣記憶體廠南亞科技完成 25 億美元私募融資，投資方包括閃迪、Kioxia、SK 海力士旗下 Solidigm 以及 Cisco Systems(CSCO-US)。閃迪指出，此次交易除股權投資外，更關鍵在於取得 DRAM 優先供應權，強化未來產品整合能力。
整體而言，閃迪透過長約機制、技術升級與供應鏈投資三管齊下，不僅提升營收可預測性，也為下一輪記憶體產業景氣循環提前布局
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