AI建設帶動記憶體需求 三星擬Q2將DRAM價格再漲30%
隨著大型科技公司、雲端服務提供商及硬體製造商加大AI基礎設施投資，記憶體需求持續高漲，記憶體晶片龍頭三星電子（Samsung Electronics）計畫於今年第二季，將DRAM價格再度調漲3成。此次調漲將為三星今年內第二次調漲DRAM價格。
根據韓媒《etnews》報導，由於AI加速器需求激增，帶動HBM需求同步上升，主要製造商將產能集中於HBM，導致通用DRAM供應趨緊，進一步推升價格，三星已於今年第一季將DRAM價格調漲100%，如今根據業界消息，三星第二季DRAM價格預計將較第一季再高出約30%，並已和主要客戶完成價格協商並簽訂供應合約。
報導指出，三星此次漲幅30%，是將高頻寬記憶體（HBM）和伺服器、電腦、手機用的一般DRAM一起平均計算，舉例來說，若2025年DRAM價格是1萬韓圜（約新台幣212元），第1季漲到2萬韓圜（約新台幣425元），第2季就會再升到2.6萬韓圜（約新台幣552元）。
分析師指出，身為全球最大DRAM供應商，三星的定價策略往往具有業界風向球意義，隨著大廠擴建AI伺服器等基礎設施，高性能DRAM及HBM需求穩定，長期合約需求競爭越趨激烈，此次漲價可能引發後續連鎖效應，預計後續將帶動SK海力士和美光跟進。
此波記憶體漲價，對終端消費者而言，大容量電腦記憶體及手機記憶體的升級成本恐將持續攀升，不過市場也樂觀預期，隨著晶圓廠新產能逐步釋放及替代技術發展，記憶體價格可望在下半年觸頂並趨於穩定。面對成本壓力，各大PC與手機品牌商正積極調整採購策略，以尋求因應之道。