AMD推出ROCm 10軟體與ROCm.AI 為開發平台帶來AI原生開發體驗

AMD正式發布AMD ROCm 10，標誌著軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑，並同步宣布ROCm.AI正式全面上線（GA）。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相，為一套AI原生軟體體驗，旨在提升AMD硬體上的開發效率與效能最佳化能力。

ROCm.AI匯聚三大核心開發體驗：AMD Skills、ROCm CLI以及AMD Hyperloom，將AMD專業技術與代理式工作流程整合於開發人員現有工具中，讓創新得以隨著AI演進的速度持續推進。

透過對核心、記憶體管理與排程進行AI驅動的最佳化，在相同硬體上，配置ROCm.AI的系統相較於ROCm 7，推論效能平均提升3.3倍，訓練效能平均提升2.4倍。

AMD平台上全新AI開發體驗

ROCm.AI涵蓋AI開發流程的三大環節，為開發人員提供支援：最佳化推論效能、運用AMD專業技術進行開發，以及執行AI工作負載。

透過AMD ROCm Hyperloom實現端對端推論最佳化

作為ROCm.AI的核心元件，ROCm Hyperloom是一套自主代理式系統，能夠對主機端程式碼與GPU核心的端對端推論工作負載進行最佳化。Hyperloom能對工作負載進行分析、識別瓶頸、探索最佳化方案、進行針對性的調整、執行效能基準測試，並驗證效能與正確性。

隨著ROCm 10的推出，Hyperloom擴大對AMD Instinct GPU的支援，並整合對vLLM與SGLang的支援。開發人員可對HIP、Triton及FlyDSL進行最佳化，系統將提供報告，詳細說明建議的程式碼變更方案，以及實測或預期的效能提升。

運用AMD專業技術進行開發

AMD Skills將經過整理的AMD專業知識與經過驗證的工作流程，整合至Claude Code、Cursor與Codex等受支援的AI程式編寫代理中，讓開發人員能在現有的工具中取得AMD專屬指引。隨著ROCm 10的推出，AMD Skills目錄進一步擴展至三大領域：

• 客戶端原生工作流程：適用於本地AI與應用程式整合。
• 跨堆疊工作流程：適用於診斷、路由、回放分析與最佳化。
• 伺服器原生工作流程：專為AMD Instinct GPU與AMD EPYC處理器設計，涵蓋服務部署、效能分析與效能評估等。

以更簡化的工作流程執行

ROCm CLI為ROCm.AI的技術預覽元件，提供穩定且統一的命令列介面，用於在AMD硬體上設定、管理與執行AI工作負載。開發人員可透過手動操作、AI程式編寫代理，或是持續整合環境中，使用相同的工作流程。CLI內建ROCm Console可即時呈現系統狀態與工作負載活動，開發人員能監控ROCm執行階段的健康狀況、模型服務狀態、GPU使用率以及基準測試遙測數據。

基於ROCm 10軟體堆疊進行建構

以上開發體驗建立於更廣泛的ROCm 10軟體堆疊之上，其中包含ROCm Core SDK，為在AMD平台建構與執行AI工作負載提供更具模組化的基礎。ROCm 10同時帶來函式庫、編譯器、框架、工具、模型支援、效能及硬體平台等方面的更新。

玩家總結

AMD於2026年8月31日正式推出AMD ROCm 10與ROCm.AI，迎來軟體堆疊10週年里程碑。透過整合ROCm Hyperloom、AMD Skills與ROCm CLI三大核心開發體驗，提供AI原生開發與代理式最佳化功能。在相同硬體配置下，推論效能平均提升3.3倍，訓練效能平均提升2.4倍，全面強化AMD平台在AI工作負載上的開發效率與執行效能。

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