聯發科攜台積推2奈米旗艦晶片 搭載新機最快10月上市

聯發科15日發布新一代天璣9600系列旗艦5G晶片，其中天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，為全球使用者打造卓越的Agentic AI新體驗，鎖定代理式AI(Agentic AI)應用，搭載新晶片的終端產品最快10月在台上市；另推出採3奈米製程的天璣9600M，擴大旗艦手機市場布局。

聯發科發布旗艦5G Agentic AI晶片，包含天璣 9600 Pro與9600M。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，隨著代理AI發展，聯發科推出新一代天璣晶片，強化智慧裝置端的AI應用。

聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣9600 Pro定位旗艦AI行動晶片，著重提升效能及能源效率，並強化代理式AI應用；天璣9600M則提供高階效能及AI功能，進一步擴大天璣系列在旗艦手機市場的產品布局。

聯發科天璣9600 Pro採用2奈米製程，搭載晶片的終端產品最快在10月於台灣上市。(蔡芃敏 攝)

聯發科表示，天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，搭載晶片的終端產品最快在10月於台灣上市，9600M則採用3奈米製程，前者鎖定Pro、Max、Ultra等頂規旗艦機種，9600M主要瞄準標準版及Plus等高階產品。

徐敬全進一步說明，聯發科與台積電深化2奈米製程合作，新產品除採用台積電2奈米製程，也導入DTCO(技術協同最佳化)技術，藉此提升2奈米製程在晶片設計上的效能。他說：『(原音)跟台積電做了首波最深入合作，帶來2奈米最新的一個產品。2奈米產品其實不是只是使用台積電的2奈米產品，同時利用台積電最新的DTCO技術，就是Design Technology Co-Optimization。從一直只有被選擇了幾個少數的一個partner，可以做到這樣子的一個最佳利用2奈米技術的一個業界的一個選擇的partner。利用台積最好的最新的2奈米再帶來的技術，我們可以說真正的超冷靜而且超智慧的全新旗艦體驗。』

針對SoC平均售價(ASP)上升，聯發科表示，2奈米先進製程成本及製作費用增加是推升ASP的因素之一，加上記憶體價格波動，也使品牌客戶面臨終端售價調整壓力；聯發科透過降低記憶體占用等技術，希望減輕成本上升對終端產品的影響。(編輯：沈鎮江)