台積電要求中國客戶：產品須由美國商務部「白名單」業者封裝　哪些台廠上榜？有轉單效應？

▲外媒報導指出，台積電已通知中國客戶，16奈米以下產品，必須由BIS「白名單」上的業者進行封裝。（圖／財訊雙週刊陳俊松攝）

作者：財訊雙週刊／林信男、楊喻斐

外媒報導指出，因應美國商務部工業安全局（BIS）要求，台積電（2330）已通知中國客戶，自今年1月31日起，16奈米以下產品，必須由BIS「白名單」上的業者進行封裝，否則台積電不會接單和出貨。

根據《財訊》雙週刊報導，台灣也有多家IC封測廠，已收到來自台積電的公文。上述規範源自美國商務部去年底發布的一系列措施，主要目的，是藉由相關禁令，避免先進晶片流向中國。

BIS最新版本「白名單」 9家台廠入列

美國商務部提出的禁令，規範晶片必須由BIS認可的半導體委外封測廠（OSAT）進行封裝；為此，美國商務部建立了相關流程，將獲得認可的業者，加進OSAT清單，也就是所謂的「白名單」。

BIS這項行動的法源依據，來自2018年通過的《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）和《出口管制條例》（EAR）。

由BIS最新版本「白名單」可得知，共有24家公司名列其中，台廠包括台積電、聯電（2303）、欣銓（3264）、日月光投控（3711）、全智科技（3559）、微矽電子（8162）、力成科技（6239）、矽格（6257），以及瑞峰半導體等。

美商有英特爾、格羅方德、IBM、艾克爾國際科技（Amkor Technology）、QP科技（QP Technologies）；韓國業者有三星、半導體封測廠LB Semicon、SFA Semicon、半導體封測暨材料公司NEPES、STECO，以及韓國斗山電子旗下的Doosan Tesna。

除此之外，還有巴西和韓國技術合作的半導體公司HT Micron、馬來西亞封測廠KESM、日本新光電氣工業株式會社（Shinko Electric），以及總部設在開曼群島的光學封裝業者Fabrinet。

中國封測廠被排除台廠可望享轉單效應

《財訊》雙週刊指出，由以上名單可看出，沒有中國封測廠入列。半導體業界人士認為，美國針對半導體管制措施持續「補漏洞」，這次直接對中國本土封測廠開刀，試圖阻礙中國在先進封測技術的發展。

再者，這次主要針對16奈米以下製程，其應用產品包括系統單晶片、特定應用晶片，在美中人工智慧（AI）競爭白熱化之際，美國商務部透過此舉，也能知己知彼，更加了解中國晶片業者目前實際的技術發展。

至於台灣封測業者，則可望享有轉單效應。某家台灣IC封測業者透露，最近有很多中國客戶急著詢問轉單事宜，預料接下來，將掀起一波轉單需求。

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