強茂雙軸布局車用、AI Server高階功率元件搶市
功率半導體廠強茂（2481）參與2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai），今年以「車用電子」及「AI Server」作為雙核心展示主軸，鎖定智慧移動、人工智慧運算與高效能電源管理需求，展出車規防護元件、SiC解決方案、高效MOSFET、先進封裝及高整合馬達控制IC，強化高階應用市場布局。
強茂表示，車用電子已成為功率半導體長線成長的重要引擎，隨著電動車、智慧座艙、ADAS及48V系統滲透率提升，車用元件對耐壓、可靠度、散熱與封裝技術要求同步升高。此次展會中，強茂展示完整車規級產品線，涵蓋電子轉向系統（EPS）、電池管理系統（BMS）、三電系統及ADAS等關鍵應用，並推出先進SiC解決方案，搶攻全球車廠與一階供應鏈高階需求。
在AI Server領域，強茂則聚焦高算力帶來的高功耗與高熱密度挑戰，展出針對熱插拔（Hot-Swap）應用打造的Wide SOA高效能MOSFET及高密度封裝技術。該系列產品可降低伺服器運作中的熱失效風險，並改善傳導損耗與開關損耗，符合AI運算平台對穩定供電、散熱效率與系統可靠度的要求。
強茂也在現場設立CNI動態測試區，透過實測展示功率元件在高負載環境下的散熱表現。同時展出Full-Cu Clip、DSC雙面散熱及SWF側邊可焊封裝等先進封裝樣品，凸顯其在功率半導體封裝微型化、高散熱與高可靠度上的技術能量。
除功率元件外，強茂IC產品線亦展示新一代高整合馬達控制方案，鎖定工業自動化、高精密設備及機器人應用。其中，靈巧手專用整合驅動方案整合MCU、驅動器與MOSFET，搭載32-bit AI馬達MCU與高效FOC演算法，可縮減30% PCB空間、減少80%元件數量，並提升無刷馬達響應速度與穩定性，切入人形機器人與精密控制市場。
強茂指出，未來將持續以系統級整合為核心策略，從車用電子、AI Server到工業控制與機器人應用，擴大高效能功率半導體與控制IC產品組合，深化高階客戶生態布局。