Blackwell 將占 2025 年 NVIDIA 高階 GPU 出貨逾 80%，液冷散熱滲透率續攀升
根據 TrendForce 最新調查，近期整體 server 市場轉趨平穩，ODM 均聚焦 AI server 發展，第二季起已針對 NVIDIA GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台產品逐步放量，更新一代的 B300、GB300 系列則進入送樣驗證階段。因此，TrendForce 預估今年 Blackwell GPU 將占 NVIDIA 高階 GPU 出貨比率 80% 以上。
觀察server ODM近期動態，北美CSP大廠Oracle擴建AI資料中心，除了主要為Foxconn帶來訂單成長，也嘉惠Supermicro和Quanta等業者。預期Supermicro今年主要成長動力來自AI server，近期已斬獲部分GB200 Rack專案。Quanta則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200/GB300 Rack業務，加上爭取到Oracle訂單，近期於AI server領域表現搶眼。Wiwynn持續深化與Meta、Microsoft合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以ASIC AI server為發展主力，目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。
AI資料中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵
TrendForce表示，隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高階AI晶片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元（CDU）。因此，現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念（Liquid Cooling Ready），以提升整體熱管理效率與擴充彈性。
液冷不僅將成為高效能AI資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快供應商出貨節奏。如Fositek已正式出貨GB300平台專用之NV QD（快接頭），以搭配母公司AVC設計的冷水板（cold plate），用於GB300 NVL72 Rack系統。供應鏈透露，Fositek已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭（floating mount），預估其在該平台的快接頭供應比例可與Danfoss抗衡。
Auras近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客戶包含Oracle、Supermicro與HPE等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管（manifold）模組。Auras亦開始出貨液冷產品給Meta，為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。
（首圖來源：shutterstock）