Touch Taiwan直擊／先進封裝百花齊放 G2C+聯盟打群架攻設備商機
G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。
G2C+以「Alliance Engine」為架構，聯盟總人數已逾2200人，研發人力占比達40%，整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等關鍵核心技術，跨公司分工與即時協作，形成如同單一團隊般的高效率運作模式。此次展出聚焦TGV（Through Glass Via）、FOPLP（扇出型面板級封裝）、Micro LED及翹曲控制（Warpage Solution）等關鍵技術，全面對應CoWoS、FOWLP與AI/HPC晶片製造需求。
G2C+表示，透過「Win as One Team」的協同模式，聯盟可快速串接不同製程節點與設備能力，協助客戶加速導入先進封裝解決方案，並提升整體製程穩定性與良率。在AI時代下，具備高度整合與協作能力的設備平台，正逐步成為半導體供應鏈競爭的關鍵。
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