尖點(8021) 高階鑽針已占六成，獲利還能往上修？看懂供需結構，就知道市場在等什麼！

2026 年 AI PCB 持續往高多層、高密度發展，帶動鑽針規格升級，尖點(8021-TW) 也因此成為這一輪高階 PCB 需求成長的受惠廠商。

不過，值得關注的，不是尖點今年營運有多好，而是市場對 2027 年的獲利預期，正在出現明顯改變。

2026 年上半年，受到鎢原料價格上漲、高階鑽針需求增加，以及產品組合改善帶動，尖點第二季毛利率提高到 41.8%，創下歷史新高。

但隨著公司表示下半年暫無全面再調價規劃，市場一度擔心，先前靠價格調整推動的獲利成長可能逐漸降溫。

不過 9 月底最新一份研究預估，卻將 2027 年 EPS 拉高至 28.94 元，營收預估達 199.86 億元，年增 137.45%。

這就出現一個問題：尖點的高階鍍膜鑽針占比已經接近六成，2026～2028 年擴產計畫也早已公開，AI PCB 往高層數發展更不是新消息，為什麼未來兩年的獲利還能被大幅往上估？

新增的產能，很快就被市場需求吸收

先從尖點現在的營運狀況來看。

2025 年底，尖點鑽針月產能約 3,200 萬支，2026 年 4 月進一步提高到 3,500 萬支，增加約 9.4%。公司同時規劃，2026 年底月產能再提高到 4,500 萬支，相較前一年底增加約 40.6%。

雖然產能持續開出，但營收成長並沒有因此減速。

尖點 2026 年 4 月營收年增 63.17%，5 月提高到 86.29%，6 月進一步達到 90.10%；7 月年增率突破 100%，來到 102.55%，8、9 月也仍維持高成長。

再從獲利能力交叉觀察，2026 年第二季尖點營收 18.26 億元，年增 80.3%，高階鍍膜鑽針上半年出貨占比由 2025 年的約 48%提高到 56%，毛利率則從第一季的 36.6%升到 41.8%。

換句話說，公司不只是營收規模變大，產品組合也持續往高毛利規格移動。即使鎢鋼原料價格仍有壓力，尖點仍能透過調價與產品升級維持獲利改善，顯示目前具備一定的成本轉嫁及議價能力。

這樣的需求能維持多久？

2025 年全球 PCB 鑽針下游應用中，多層板占比約 57%，是最大的需求來源。當 AI 伺服器推動 PCB 往高層數、高密度發展，受到影響的自然不只是少數特殊產品，而是鑽針產業最主要的應用市場。

而過去 AI 伺服器 PCB 主流約為 22～24 層，但隨著傳輸速度與布線密度提高，新一代架構逐步往 30、40 層以上發展。

例如 VR200 交換板達 32 層、Midplane 達 44 層，更後面的 Rubin Ultra 正交背板甚至可能達到 78 層。

層數增加，板厚也跟著由約 5mm 往 7mm 以上發展。但高速訊號線愈來愈密集，孔徑不能跟著放大，結果就是鑽針必須做得更長、更細，長徑比從過去約 20 倍，往 30、40甚至 50 倍發展。

這會同時改變鑽針的價格與消耗量。

30～40 倍長徑比鑽針約為一般白針的 3～8 倍，50 倍產品甚至可達 12～16 倍。

這代表即使尖點未來高階鍍膜鑽針的占比維持在六成左右，只要這六成產品裡面，有更多鑽針從一般鍍膜規格升級到 30、40、50 倍長徑比，整體 ASP 還是有繼續上升的可能。

另一個更直接的影響，是鑽針消耗速度變快。

過去傳統 PCB 一支鑽針約可加工 8,000～10,000 孔，但在部分高階板材加工條件下，M6～M7 的主針壽命可能降到約 600～800 孔，M8 進一步降至 400～500 孔，M9 更可能只有 100～200 孔。

也就是說，即使 PCB 出貨數量完全不變，只要材料升級讓鑽針壽命大幅縮短，板廠就必須使用更多鑽針才能完成相同數量的鑽孔。

板厚增加也會改變加工方式。

高階厚板為了降低偏孔、斷針風險，可能需要先以白針預鑽至特定深度，再用鍍膜主針完成後續加工。

一套刀具的基本配置約為 1 根白針加 2 根鍍膜針，共 3 根；隨著板厚提高，部分加工方案已增加到 4～5 根，其中新增的主要是價格較高的鍍膜針。

更後面的 Rubin Ultra，如果最終導入採用 M9Q 石英布的 78 層正交背板，以此加工情境估算，若一套鑽針由 3 根增加到 5 根，主針壽命又由 M8 的 400～500 孔下降到 M9 的 100～200 孔，兩個效果疊加後，單孔耗針量約可能達到 GB200 世代的 5 倍。

不過，這個 5 倍並不適用於所有 Vera Rubin PCB，也不是 Rubin Ultra 已經確認量產的實際用量。它建立在 M9Q 材料、特定板厚與加工方式等假設下，因此最終採用率與量產進度仍需觀察。

但這個案例真正反映的是：鑽針需求不再只是跟著 PCB 出貨量增加，而是每塊 PCB 的孔數、加工難度與單孔耗針量，都可能一起增加。

供給能不能跟上

當各大鑽針廠都看到 AI PCB 的商機，自然會開始投入資本支出、擴充產能。一旦供給增加速度超過需求，原本的缺貨就可能消失，甚至重新回到價格競爭。

因此，接下來最需要確認的是：目前主要廠商的擴產規模有多大，以及新增產能實際能在什麼時候開出來。

PCB 鑽針是一個集中度相當高的市場。2025 年全球前五大廠商合計市占率約 75.7%，其中鼎泰高科約 29.2%、中鎢高新旗下金洲精工約 21.1%、日本佑能約 10.4%、尖點約 9.9%，光前四家就占了全球約七成出貨市場。

因此，研究供給變化，重點其實就是觀察這幾家主要廠商的擴產進度。

如上圖所示，尖點規劃 2026、2027、2028 年底月產能分別提高到 4,500 萬、7,000 萬、9,000 萬支；日本佑能規劃興建長岡第六工廠，預計 2027 年 6 月完工；中鎢高新也持續投入高階微型刀具產能。

其中最值得注意的，仍是全球出貨量最大的鼎泰高科。

截至 2026 年 6 月底，鼎泰鑽針月產能已突破 1.6 億支，而且具備部分設備自製能力，擴產彈性相對較高。

市場資料顯示，其設備能力可支撐每月新增約 1,000 萬支月產能，是未來供給端最重要的變數之一。

但要注意，「年底名義產能」不等於「全年實際供給」

假設一家鑽針廠年初月產能是 1 億支，年底提高到 2 億支，不能直接拿 2 億支乘以 12 個月，當成這一整年的實際供給。因為新增設備是在一年中陸續進廠、試產與量產，並不是年初就全部準備好了。

這也解釋了為什麼有時候看到廠商大幅上修年底產能，市場供需卻不會立即轉為寬鬆。

同時，總產能也不等於高階有效產能。

鼎泰 2026 年上半年 0.2mm 以下微鑽銷量占比約 33.21%，鍍膜鑽針占比約 49.53%，但如果進一步拆分到高長徑比產品，30 倍徑以上鑽針占比從第一季約 4%，到 8 月才提高到約 12%。

高長徑比鑽針還涉及精密開槽、鍍膜、鎢鋼材料、加工良率與客戶認證。即使設備已經進廠，從穩定量產到取得客戶訂單，仍然需要時間。

尤其部分高階鑽針所需的超細晶粒鎢鋼棒材，以及來自日本、瑞士的精密加工設備，供應相對集中。部分進口開槽機交期甚至可能達到 1～2 年，進一步限制新產能釋放速度。

把需求成長與各家供應商的擴產放在一起，就能進一步觀察整個產業的供需變化。

從圖表可以看到，2025 年全球 PCB 鑽針需求約 35.28 億支，有效供給約 38.70 億支，市場還有 3.42 億支剩餘供給。

換句話說，從總量來看，2025 年市場仍相對寬鬆。

但到了 2026 年，需求預估提高到 51.16 億支，有效供給約 50.05 億支，市場開始轉為短缺 1.11 億支。

而真正明顯的變化發生在 2027 年。

有效供給雖然同步增加至 69.47 億支，年增約 39%，但供給成長仍落後需求，缺口因此擴大到約 7.26 億支。

2028 年需求再提高至 103.60 億支，有效供給約 93.32 億支，模型估計缺口擴大到 10.28 億支。

這份供需模型值得注意的地方，是它已經把主要供應商的擴產納入估算，但在既定假設下，新增有效供給仍追不上需求。

下一個變數在哪裡？

判斷尖點接下來能走多遠，重點不是單純預測景氣會好到哪一年，而是區分哪些事情已經相對確定，哪些事情仍可能超出市場預期。

其中，第一個值得觀察的，是高長徑比產品的滲透速度。

尖點高階鍍膜鑽針占比已經接近六成，但公司並未揭露這些鍍膜針中，30、40、50 倍長徑比產品各自占多少。

如果未來高階鍍膜占比不再大幅增加，但內部產品持續從一般鍍膜規格升級到更高長徑比，整體 ASP 仍有提升空間。

第二個則是供需短缺是否會帶來新的價格調整。

尖點 2026 年上半年已完成一輪報價調整，主要反映鎢料成本增加及個別產品條件變化；但公司表示，下半年暫無全面再漲價規劃。

但如果 2027 年高階鑽針供需比現在更緊，PCB 廠為了維持產線稼動與出貨進度，是否願意支付更高價格，爭取穩定供貨？

這將是另一個可能改變尖點獲利預估的因素。

不過，還是需要提醒，如果鼎泰高科等競爭者的高階有效產能比預期更快開出，或 Rubin、M9、高長徑比產品滲透速度不如預期，則可能使供需缺口縮小，甚至讓 ASP 面臨壓力。

持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。