輝達 GB200 出貨帶旺供應鏈！大華銀投信看好美台韓三大利多撐盤
大華銀投信今日舉辦 2026 年第四季投資展望，執行副總張耿豪表示，台股具備三大關鍵利多支撐，包括 AI 實質獲利轉化、金控資本結構強化與股利政策升級、資金效應與評價重估，GB200 與新世代晶片平台第四季起全面量產出貨，帶動散熱模組、高階 PCB 及先進封裝營收步入歷史高峰。
張耿豪表示，隨著全球 AI 浪潮從硬體建置期快速推進至終端應用與邊緣運算（Edge AI）的爆發期，單一市場已難以完全涵蓋科技升級的完整生態系，因此要透過「美股攻頂、台股防禦、韓股躍進」的跨國聯手，平抑單一市場高檔震盪的波動風險。
張耿豪指出，美股扮演「AI 腦袋與商業化終端」的核心，台股則作為「AI 心臟製造與高息護城河」，提供強勁的現金流防禦，至於韓股則定位為「AI 記憶體軍火庫與評價爆發點」，獨霸全球高頻寬記憶體（HBM）市場，迎來強勁的低估值修復紅利。
大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠表示，美國科技股第四季起全面進入 AI 商業化變現期，雲端基礎建設的營收正快速延伸至邊緣軟體訂閱與 AI 輔助車載系統，帶動科技大廠自由現金流（FCF）預估再創新高。
郭修誠指出，美國七大科技巨頭展現驚人獲利爆發力，自 2023 年第二季至今，Mega 7 占標普 500 指數的淨利比重已從 18% 激增至 37%，但市值比重僅微增至 33%，使得 Mega 7 的遠期本益比回落至約 20 倍，甚至低於納斯達克指數整體的 23 倍。
台股方面，郭修誠指出，供應鏈獲利動能呈現跨年度的階梯式成長，GB200 與新世代晶片平台今年第四季全面量產，預估 2027 年 AI PC 與 AI 手機滲透率將突破 40% 大關，推升散熱模組與先進封裝供應鏈營收至歷史高峰，而金融業受惠海外投資收益回升，2027 年現金股利發放總額有望創高。
郭修誠說明，韓國股市正處於十年一遇的價值重估與獲利爆發週期，AI 伺服器對 HBM3e 與 HBM4 的需求呈現井噴，引發傳統消費性記憶體市場嚴重的產能排擠效應，三星與SK海力士已將三至四成產能移轉至 HBM，導致一般 DRAM 嚴重缺貨，部分產品毛利率飆升至九成。
郭修誠補充，為鞏固產能，全球科技巨頭被迫與記憶體廠簽訂長約（LTA），這項結構性轉變將記憶體產業循環從過去的 3~5 年，大幅延長為 5~8 年的超級長循環，並從終端設備的成本結構印證趨勢。
以 iPhone 為例，郭修誠指出，記憶體占整體製造成本比例已從去年的 10%，狂飆至目前的 34%，預估 2027 年將達 40% 至 45%，這波超級週期讓韓國記憶體雙雄獲利屢創新高，三星今年上半年獲利突破 1,000 億美元，超越輝達同期表現，明後兩年的記憶體價格具備極強支撐。
郭修誠分享，全球經濟在 2026 年底正式確立「AI 二階擴散」與「利率新常態（High for Longer）」交織的宏觀格局，科技巨頭強勁的資本支出撐起美國上半年約三分之一的 GDP 成長，製造業投資與股市財富效應有效抵銷高利率對實體消費的衝擊。
貨幣政策觀測方面，郭修誠指出，美國聯準會（Fed）已將個人消費支出物價指數（PCE）視為比消費者物價指數（CPI）更精準的通膨羅盤，相較於 CPI 固定權重，PCE 每月根據消費者實際支出進行替代性調整，納入企業醫療費用與政府補貼，更能真實反映通膨降溫的實際路徑與消費韌性。
（首圖來源：科技新報）