英特爾晶圓代工該分拆？輝達、超微對「技術外洩」有疑慮

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

科技媒體《Wccftech》報導指出，隨著晶圓代工產能趨緊，加上美國政府全力推動先進製程在地化，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等半導體業者，傳出正評估將部分晶片下單給英特爾（Intel）旗下的代工部門Intel Foundry；不過，技術機密是否會在同業間「間接轉移」，成為下單最大隱憂，也引發市場對英特爾是否應將代工業務正式分拆的討論聲浪。

哈佛商學院教授、前英特爾董事約菲（David Yoffie）近日接受《CNBC》專訪時坦言，「若英特爾希望贏得客戶信任，就不應該讓競爭對手把最機密的設計，交給還在生產自家產品的英特爾工廠。」約菲建議董事會應重新審視將Intel Foundry分拆為獨立公司的可行性，約菲認為：「若真的將兩者分開，英特爾會有更大機會在代工市場成功立足。」

事實上，儘管英特爾執行長陳立武（Pat Gelsinger）近年積極推動「IDM 2.0」戰略，強調在自製晶片之餘亦將代工業務向全球開放；但市場始終對其「代工與產品部門互不干涉」的機制抱持疑慮。尤其當潛在客戶如輝達與超微，與英特爾本身的CPU、GPU業務存有直接競爭時，是否能做到真正資訊隔離，成為客戶遲遲不敢大舉下單的主因。

英特爾副總裁皮策爾（John Pitzer）近日在UBS年度會議中對此回應，Intel Foundry已成立專屬諮詢委員會，且正朝「法律上獨立實體」方向推進。皮策爾強調：「我們正在為這個選項創造條件，並非只是為了內部組織重組，而是回應客戶希望代工業務能更具獨立性。我們會持續推進，若董事會認為正式分拆能創造價值，就不會拖延。」

目前Intel Foundry已投入高達數百億美元，在亞利桑那州等地興建先進晶圓廠，包括正在量產的Intel 18A製程，以及預計在2026年導入的14A技術節點，上述布局進度將成為英特爾能否在先進製程市場與台積電、三星一較高下的關鍵。

然而，業界人士指出，即使Intel Foundry未來成為獨立法人，如何真正切斷與產品事業群的資訊流動、資源重疊，才是贏得客戶信任的核心。相比之下，台積電長年以來處理全球主要晶片設計大廠訂單，包括蘋果、輝達、超微、聯發科等，卻幾乎未曾傳出商業機密外洩爭議，也顯示純代工模式的結構優勢。

市場人士預估，若英特爾最終選擇將Intel Foundry完全獨立，有望吸引更多美國高階晶片設計公司在地投產，與美國政府「晶片法案」資金挹注產生綜效；但若無法解決客戶對機密保護的結構性疑慮，即使擁有製程技術，也難以真正挑戰台積電在全球代工市場的龍頭地位。