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富喬Low CTE開始出貨 2026高階產品占比上看60%

MoneyDJ理財網

發布於 01月02日01:00

MoneyDJ新聞 2026-01-02 09:00:04 萬惠雯 發佈

玻纖布廠商富喬(1815)表示,2026年公司在Low Dk與 Low CTE 兩大高階材料的出貨成長為成長動能,其中Low Dk1、Low Dk2將持續擴產,對應AI 伺服器與高頻高速應用需求成長;Low CTE產品則已於2025年第四季完成驗證並開始小量出貨,2026年隨客戶認證擴大,出貨量可望逐季提升,成為公司切入IC 載板市場的重要新動能。公司目標2026年Low Dk 與 Low CTE合計營收占比提升至約 60%,產品結構朝高附加價值應用加速轉型。

在資本支出方面,富喬2025年前三季資本支出約16億元,第四季變化不大。公司表示,2026年仍將持續針對先進製程相關產能進行投資,但整體資本支出規模預期不會超過2025年水準,資源將聚焦於高附加價值產品線。

產品結構方面,富喬指出,2025年 Low Dk/Low Df產品營收占比約45%,2026年Low Dk/Df與 Low CTE目標將提升至約60%。其中,Low Dk/Low Df 產品可應用於高頻高速需求,涵蓋高階伺服器與高階交換器等領域,而Low CTE產品則主要應用於通訊、記憶體與高階伺服器的晶片載板。

富喬進一步表示,美國四大雲端服務商資本支出持續成長,推動 AI 伺服器需求擴大,市場預估2026 年AI伺服器出貨量仍可維持三成以上成長幅度,而AI伺服器除帶動高頻高速材料需求外,也同步推升 IC 載板用料需求,市場預期 2026 至 2027 年載板產業年成長率可達 15%至20%,有利富喬相關產品出貨。

(圖片來源 資料庫)

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資料來源-MoneyDJ理財網

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