大摩上修美光目標價至 338 美元，因為記憶體超級週期剛開始
在人工智慧（AI）的強勁推動下，記憶體產業正經歷一場結構性的轉變，從過去波動劇烈的榮枯循環中走出，迎來持久且高利潤的環境。美商記憶體大廠美光 (Micron) 因其在特化高頻寬記憶體（HBM）市場的核心地位，獲得華爾街的高度信心。外資大摩（Morgan Stanley）近期將美光科技的目標股價上調至驚人的 338 美元，重申「優於大盤」（Overweight）投資頻等，強烈看好該股票的持續上漲趨勢。
根據大摩的分析報告指出，長期以來記憶體產業一直飽受其劇烈波動的榮枯循環所困擾。最近一次的低谷發生在2023年，當時由於後疫情時代PC和智慧型手機需求的崩潰，導致市場供過於求和財務虧損。然而，當前的週期已被證明是截然不同的。這一次的驅動力不再是暫時性的產品更新，而是來自於AI基礎設施的結構性、持續性需求。AI功能需要前所未有的高性能記憶體才能運作。這種根本性的轉變正在為產業建立一套新的規則，而美光正處於這場革命的中心位置。
報告表示，AI革命的核心在於一種名為高頻寬記憶體（High-Bandwidth Memory，HBM）的專業產品。HBM是訓練和運行AI模型所需的強大GPU中的關鍵組成部分。HBM的運作原理，是將DRAM晶片垂直堆疊起來，如同摩天大樓的樓層，並透過數千條數據通路連接。這種架構能夠實現顯著加快的資料傳輸速度，這對於餵養龐大的AI模型至關重要。
然而，這種複雜性也帶來了高昂的製造成本和對產能的極大消耗。生產一個gigabit規模的HBM，比生產相同容量的傳統DDR5 DRAM要消耗多得多的矽資源。HBM複雜的垂直堆疊，以及對更大基礎邏輯晶粒的需求，意味著它會佔用更多的晶圓空間。而由於美光及其競爭對手正將其有限的高階生產線轉向滿足對HBM的極高利潤需求，這有效地排擠了用於標準記憶體的製造產能。
報到強調，這種動態產生了強大的連鎖反應。AI熱潮不僅在高階的HBM領域造成供應短缺，而且蔓延到整個記憶體市場。由於可用於傳統數據中心、PC和行動裝置的DDR5產能空間減少，標準記憶體的價格也隨之上漲。這是一個經典的水漲船高案例，也是當前週期對美光整個業務產生巨大影響的關鍵原因。供應短缺正是推動價格上漲的關鍵因素之一。這種基於供應端的理論，已經轉化為實質、創紀錄的財務表現。美光在2025財年第四季的業績清楚地表明了該公司正在如何有效地利用這一有利的市場環境。
美光的第四季財報，其創紀錄的營收達到374億美元，較前一年同期大幅成長49%。這一成長直接反映了更高的出貨量，更重要的是，反映了更強勁的定價能力。而且，獲利能力呈現爆炸式成長，這歸功於定價權帶動毛利率的進展。在2023年低迷期間遭受負毛利率之後，美光的非GAAP毛利率從2024財年的22%，飆升至2025財年的41%。更具說服力的是，該公司對2026財年第一季的預測，預計毛利率將達到51.5%，這是多年未見的獲利水準。
最後，AI做為核心驅動力方面，這是推動這一成長的引擎是毋庸置疑的。美光的資料中心業務，其中包括HBM和其他高性能伺服器產品現已佔公司總營收的56%，突顯了AI基礎設施建設是這些創紀錄業績的首要驅動力。兆些情況對於投資者來說，其在乎的是這種成長是否具有持續性。因此，從供應端需求來看，最直接證明了當前的週期將能持續多年。而且，建造先進的半導體晶圓廠（fabs）是世界上最複雜且成本最高的工業項目之一，這種天然的障礙阻止了供應在短時間內追趕上需求。
報告進一步強調，這些晶圓廠是耗資數十億美元的項目，需要數年時間才能建造、裝備並擴大到批量生產。美光自身在美國的擴張計畫在獲得《晶片法案》的支持，完美地說明了這種結構性延遲。包括愛達荷州Boise新廠，目前晶圓廠目前正在建設中，預計直到2027年下半年量產出第一批商用晶圓。而紐約Clay大型計畫，預計第二個愛達荷州晶圓廠完工後才會開始擴大生產，其顯著的產出時間更接近於2030年。
根據以上的情況，資本投資與實際晶圓產出之間的多年期差距，創造了一個持久的窗口期，在這個窗口期內，來自AI和其他市場的需求很可能繼續超過產業的供應能力。對於美光來說，這種結構性延遲就像一道護城河，保護了推動其創紀錄盈利的有利定價環境。所以，儘管記憶體業務總會經歷其週期性波動，但AI帶來的強勁和持續需求，加上供應反應結構性緩慢，表明當前的繁榮是建立在比過去更強大、更持久的基礎之上。
(首圖來源：美光提供)