效能飆1000倍！AMD預告推出MI500系列AI晶片：「2nm＋HBM4E」鎖定Yotta級算力

重點一：AMD（超微半導體）預告2027年推出Instinct MI500X-series（MI500X系列），宣稱相較MI300X可達最高1,000倍AI效能。
重點二：MI500採CDNA 6（架構）、2nm製程與HBM4E（高頻寬記憶體），並加入FP4等低精度格式。
重點三：AMD估AI資料中心算力5年內由約100 ZettaFLOPS升至10+ YottaFLOPS。

AMD（超微半導體）在CES（消費性電子展）期間由Chair and CEO Lisa Su（蘇姿丰）宣布，下一代Instinct MI500X-series（MI500X系列）AI與HPC加速器將在2027年登場。

AMD並釋出強勢目標：相較2023年推出的Instinct MI300X（加速器），MI500系列要做到「最高1,000倍」AI效能。

公司同時預估，全球AI資料中心算力將在五年內，從約100 ZettaFLOPS（ZF）提升到10+ YottaFLOPS（YF）；需求暴增意味著硬體、軟體與網路各層都得年年提速，MI500則被設定為承接這波擴張、支撐更大模型與更密集推理的關鍵產品。

依AMD說法，Instinct MI500將採用次世代CDNA 6（架構），計算晶片採TSMC N2（台積電2奈米級製程），搭配更高速的HBM4E（高頻寬記憶體）。在數值精度方面，將加入FP4（低精度浮點）與其他更低精度格式，以提升訓練與推理的能效與吞吐。

平台層面則會引進更快的Scale-up互連，並「可能」採用PCIe 6.0（周邊互連規格）連接至主機CPU。

綜合來看，這一代的重點是把張量／矩陣運算密度再往上推、縮短計算到記憶體的距離、並以架構加上製程的雙重進步，換取更高的每瓦效能（Performance-per-Watt）。

「四年1,000倍」的效能目標，反映出AMD對YottaFLOPS級資料中心的野心。不過據《Tom's Hardware》報導，AMD尚未明確定義「1,000倍」的比較指標（例如是特定模型的訓練吞吐、推理QPS，或以更低精度計算的峰值運算），目前仍屬前瞻宣示。

即便如此，從CDNA 3到CDNA 6的ISA跨越、HBM3到HBM4E的記憶體躍遷、加上更快互連與可能導入PCIe 6.0，都可合理推論MI500將在張量密度、記憶體頻寬與系統擴展性上帶來顯著提升。

報導也指出，隨著AI算力節節升高，供應鏈在2nm製程、HBM4E產能、機房電力與散熱、網路拓撲與布線等環節都將被壓到更緊；而生態上，模型與框架也需更積極擁抱低精度格式，以把硬體潛能轉成實際的訓練與推理速度。

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資料來源：Tom's Hardware、AMD

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

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