欣興今年載板產能年增20% 山鶯廠下半年試產

MoneyDJ新聞 2022-08-12 11:00:59 記者萬惠雯報導

IC載板大廠欣興(3037)今、明年資本支出都維持在400億元以上水準，擴產主要配合客戶，以高階產品為主，估今年載板產能可年增20%，除了楊梅新廠持續開出外，重建的山鶯廠也會先進行試產，明年會有較大貢獻。

在產品組合部分，欣興第二季載板占比重增至68%( ABF占載板比重83%、BT載板占17%)、HDI占19%、PCB占10%、軟板占2%、其它占1%。

2022年資本支出440億元，2023年資本支出423億元，80-85%用在載板，在資金來源部分，欣興目前手中現金有400多億元，所以近期沒有特別的籌資計劃，在楊梅新廠產能逐漸開出及舊廠的去瓶頸擴充下，預計2022年載板產能年成長20%。

目前在新廠的進度方面，去年底開始加入量產的楊梅新廠，主要先生產成熟產品，並同時驗證新產品，重建的山鶯廠下半年設備小部分就緒，今年不會有太大營收貢獻，會先進行試產，但試產時會有費用先行支出。

欣興自2019-2022年大約投資1000億元擴產，在新產能陸續投入下，欣興也提醒，下半年折舊會增加，擴產相關的費用也會增加。

欣興近幾年的擴產都是跟著客人的腳步，主要是追隨領導廠商或利基廠商，尤其是高階產品，高階產品受到同業競爭的影響相對小，且高階運算需求相對強勁，至於成熟的產品可供應的廠商較多，估到2024年後，成熟製程產品就會有比較多競爭。

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