台積電A13製程亮劍2029量產接棒 N2U、A12劍指AI與HPC
台積電於美國時間4月22日舉行2026年北美技術論壇，正式揭示新一代先進製程A13，繼在去年公布A14 之後，進一步把奈米片（Nanosheet）電晶體家族推進至更高密度與更佳能效的新階段，此外也預告A14平台具備晶供電版本之A12亦將於2029年進入生產。
今年論壇主軸定調為「Expanding AI with Leadership Silicon」，凸顯台積電正以先進邏輯、特殊製程與先進封裝三路並進，全面搶攻AI、HPC與行動運算需求。台積電董事長暨總裁魏哲家也強調，客戶期待新技術能在前瞻產品設計需要時及時就緒，台積電將持續在密度、效能與功耗效率上優化，扮演客戶最可靠的技術夥伴。
台積電指出，A13相較A14可再節省6％面積，且設計規則與A14完全向後相容，有助客戶更快將既有設計升級到最新節點，預計2029年量產。除A13外，台積電這次也同步預 A12，將導入Super Power Rail背面供電技術，鎖定AI與高效能運算應用，同樣規劃在2029年投產。
另在N2家族方面，新增N2U製程，主打在既有N2平台成熟度與高良率基礎上，提供較N2P快3％至4％、或功耗降低8％至10％，邏輯密度提升2％至3％的均衡方案，預計2028年量產。
台積電秉持作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。董事長暨總裁魏哲家博士表示：「台積公司的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。」
半導體業界分析，台積電未來幾年仍將透過製程整合、設計技術協同優化（DTCO）與先進封裝並進的方式，推升每瓦效能與系統整體算力，而非單純依賴更昂貴的新世代曝光設備。
台積電A13、A12與N2U齊發，顯示其正在將先進製程布局從單一節點競賽，進一步拉升為完整平台戰。對客戶而言，A13可望成為下世代AI加速器與高階CPU的核心選項，A12則把背面供電導入更高階運算產品，N2U則補上行動、AI與HPC間的成本效益帶。這也意味，未來從IP、EDA、先進封裝、測試到材料設備供應鏈，都將同步受惠於台積電持續推進埃世代製程。