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〈馬年景氣展望〉PCB廠持續擴廠投產 AI應用及低軌衛星板具高度成長性

anue鉅亨網

更新於 02月16日04:10 • 發布於 02月16日04:10
PCB廠持續擴廠投產 AI應用及低軌衛星板具高度成長性。(鉅亨網資料照)

2025 年電子產業景氣由 AI 的浪潮帶動出復甦後高度成長的榮景,上游的玻纖布、 CCL 及、PCB 全製程甚至耗材廠在 AI 加持之下,包括台光電 (2383-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW)、金像電 (2368-TW) 及健鼎 (3044-TW) 營收強勁創新高。但同時,PCB 廠的生產在海內外廠區新產能加碼的供給量開出但市場玻纖布、記憶體大缺影響,也都是今年的 PCB 產業重大變數。

同時,PCB 廠得以加速、加碼投資海內外新產能,也是獲來自資本市場活躍的籌資能力大力挹注,2025 年包括了金像電及臻鼎完成各逾新台幣百億元的籌資完成,同時,去年營收也改寫新高的定穎 (3715-TW),也完成旗下中國大陸湖北黃石的超穎電子在上海 A 股的上市掛牌籌資案募集人民幣 8.967 億元 (折合新台幣 38.46 億元),又爲台廠 PCB 業在兩岸 T+A 繼臻鼎之後再增一例。

臻鼎 - KY 指出,客戶在 AI 伺服器、光通訊、 IC 載板及 AI 應用產品等高階應用相關需求維持強勁,預期相關營收貢獻將逐漸放大。同時,隨著淮安、泰國及高雄的高階產能陸續開出並逐步發揮效益,近期有 10 個廠在動工建設中,預計資本支出達 500 億元以上,2026 年將高速成長,營收表現可望再創新高。

而台灣 PCB 的海內外雙掛牌,預計 2026 年還會有欣興蘇州 IC 載板廠的規劃在香港 IPO 的正式提出,PCB 業者的市場籌資也更國際化、更趨多元。 PCB 產業界人士指出,就產品的應用上,20256 年在 AI 及低軌衛星應用的成長性仍持續且不容置疑。

金像電在伺服器板客戶大量的訂單湧入之下,公司持續推動台灣、泰國及中國大陸蘇州三地產能的擴充,今年最先開出的新產能將是在桃園楊梅租用楊梅現成廠房建置新產能,金像電指出,楊梅新建置產能在今年第三季開出 。

金像電向永準實業租用楊梅現成廠房、約 3432 坪,支援既有營運與接單。同時,金像電董事會通過,除去年通過以 72 億元資本支出案,向中環 (2323-TW) 購置中壢工業區土地及廠房外,昨日再通過追加 104 億元的資本支出,將在台灣、中國大陸蘇州及泰國積極建立新產能。 金像電向中環購入的中壢工業區廠房及土地後,廠房並已啟動程序業,後續將進行新廠建置,預計相關產能預計 2028 年開始貢獻營運所需。

金像電及高技 (5439-TW) 2025 年都在桃園中壢及龜山購地擴廠,2025 年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地,2025 年投資 10 億元資本支出;而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出,並以 16 億元向中環買下桃園中壢廠,新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪,廠房 3329 坪。

由於 AI 運算需求快速擴張的帶動下,全球 PCB 產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA(台灣電路板協會) 與工研院產科國際所最新分析,儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素,但 AI 伺服器與高效能運算需求持續放量, 2026 年全球產值可望進一步攀升。

TPCA 指出,2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元,年成長率高達 15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至 1,052 億美元,年增 13.9%,顯示 AI 正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。

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