AI擴產燒到高階玻纖布 恐缺到2027年
[NOWnews今日新聞] AI伺服器擴產潮，如今不只記憶體缺貨，也燒到「玻纖布」。市場傳出，蘋果近期被迫加入輝達、Google、亞馬遜等科技巨擘的搶料戰，業界並預期高階玻纖布供給吃緊恐一路延續到2027年下半年。
蘋果早年就已在iPhone供應鏈導入玻纖布，過去供應相對穩定；但隨著AI推升高性能PCB需求，資金更雄厚的AI業者同步加大採購力道，讓蘋果與高通等原本的主要需求方，面臨高階材料短缺壓力。
根據日媒報導，玻纖布是IC載板與PCB不可或缺的基材，直接牽動高頻高速訊號表現；而最先進等級的玻纖布供應，長期高度集中在日本廠商手上，其中日東紡（Nitto Boseki）被視為關鍵供應來源。分析師直言，別小看「一塊布」，材料性能往往決定高階運算平台能不能順利放量。
產業人士進一步解釋，高階電子布的核心並非「織法」而已，關鍵在玻璃纖維的化學配方。日本廠商掌握NE-glass與T-glass兩種玻璃材料，其介電特性優於一般材料；日東紡自1990年代起投入NE-glass研發，累積多年才建立高門檻。
也因此，後進者想追上並不容易。報導提到，高端電子布產線投資金額龐大，單條產線設備投資就可能超過22億元，高端窯爐甚至上看67億元，且擴產周期往往超過2年，一般企業難以承擔高成本與試錯風險。
在供給高度集中之下，市場普遍認為，日東紡、旭化成、旭硝子等少數日本企業合計掌握全球高端電子布約七成份額。
台灣玻纖布概念股今日全面大漲，包括台玻、富喬、南亞、德宏等。