AI 進入3年成長兌現期 法人點名買進名單來了
Newtalk新聞
在AI運算需求持續擴張、先進封裝與高速傳輸技術加速演進下，台灣科技供應鏈正迎來新一波成長循環。從半導體、IC設計、晶圓代工，到伺服器ODM、電池模組與高階材料，各產業皆受惠於AI伺服器建置、資料中心升級與高效能運算（HPC）需求提升，帶動訂單能見度延伸至2027年後。
同時，隨著地緣政治與利率環境變化，市場資金亦開始重新評價具技術門檻與長期成長性的企業。整體而言，2026年至2029年將是台股AI供應鏈與高值化產業的重要兌現期，具備技術優勢、產品組合優化與全球客戶滲透提升的企業，未來營運成長動能值得持續關注。
以下是國泰證期整理解析市場關注個股動向：
印能(7734)
訂單能見度至2H26，營收逐季走高。RTS-chiplet與WSAS-V為未來CPO/CoPoS雙引擎（2027-2028）。受惠先進封裝擴產與新機滲透提升，估26/27年EPS為66.66/89.91元，看好26-29年進入密集兌現期，維持買進。
聯發科(2454)
切入三星旗艦供應鏈並取代Exynos，高階布局深化。smart edge平台受連接、運算與車用市占提升帶動，全年營收估年增13.5%；2027年在AI ASIC與手機回溫下估年增51.8%，維持買進。
世界先進(5347)
台積電完成配對交易並維持合作。2Q26價格調整，AI相關營收占比26年逾10%、27年續升，主因PMIC需求。新加坡廠放量與產品組合優化帶動稼動率，維持買進。
順達(3211)
全年營收估雙位數成長，非IT占比逾五成提升獲利。投入800V HVDC產品開發，預計2027量產。雖短期IT需求受限，但動力應用布局改善組合，26年毛利率望維持22%以上。
穩懋(3105)
發展GaAs/GaN高階製程，支援100GHz以上規格。2Q26進入備貨期，航太衛星、5G及光通需求增溫並開始小量拉升。受手機復甦與資料中心需求帶動，維持買進。
塑化產業
南亞受惠AI伺服器與高階載板，高頻材料、CCL、ABF需求續增；台化推動高值化，切入PC/ABS與PI等電子材料。隨AI基建擴張，產品組合與獲利可望改善。
ODM產業
伺服器訂單強勁帶動資本支出大幅提升（30%~倍增），訂單能見度至2027。技嘉、華碩今年GB出貨優於去年。評價偏低，維持強力買進技嘉，與買進鴻海、廣達、緯穎。
金融產業
寬鬆政策保留、通膨未解，美元利率對長天期資產不利；但美元活存比提升可部分抵禦。利率上升反映地緣政治與通膨壓力，維持凱基金、中信金、第一金買進。
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