印能上半年EPS 14.3元 訂單能見度看到2026年
印能科技 (7734-TW) 今 (12) 日公布上半年財報，受匯兌損失影響，上半年稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股稅後純益 14.3 元，展望後市，看好在 AI 驅動的封裝擴產浪潮下，公司訂單能見度已延伸至 2026 年，營運展望持續樂觀。
印能科技多年深耕半導體先進封裝領域，市場佔有率與技術實力兼備，正持續受惠於 AI、HPC、Chiplet 異質整合等產業趨勢所帶來的強勁需求。目前公司約八成營收來自先進封裝相關設備，在關鍵製程解決方案市場中擁有領先優勢。
印能科技上半年營收 10.97 億元，年增 25.7%，毛利率 68.34%，年增 6.07 個百分點，營益率 54.88%，年增 6.61 個百分點，稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股稅後純益 14.3 元，主因新台幣急升造成的一次性匯兌損失所致，公司後續將調整部份客戶付款幣別以降低匯率衝擊。
印能科技 7 月營收 2.52 億元，年增 76.01%，前 7 月營收 13.49 億元，年增 32.79%，雙雙創下歷史同期新高。
此外，印能科技上半年毛利率 68.34%，高於去年同期 62.27% 的水準，主因新世代產品及升級案件增加毛利率比較高所致；而第三季將進入旺季，且 7 月營收創歷年同期新高，獲利表現可望朝正向發展。
AI 半導體晶片需求強勁，加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充。其中 CoWoS 產能明顯供不應求。
根據 TrendForce 的報告指出，隨著 AI 晶片訂單暴增，2025 年 CoWoS 月產能可望達到 7.5 萬片，幾乎是 2024 年的兩倍。然而，在這類先進封裝中，氣泡與翹曲一直是影響良率的最大隱憂，相關問題包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，進而降低整體生產效率與產品壽命。
對此，印能科技以高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統 (WSAS) 提供全面解決方案。其中全新 WSAS 設備能有效抑制晶圓 / 面板級封裝的翹曲，並已成功應用於提升 3D 異質接合 (Hybrid Bonding) 製程良率。
印能透過創新技術，協助封裝廠克服 AI 晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度的嚴格要求。
面對下世代先進封裝趨勢，印能佈局 WMCM 與 CoPoS 供應鏈。CoPoS 採 310×310mm 方形面板取代 12 吋晶圓，產能提升數倍；WMCM 為 InFO-PoP 升級版，整合 CoW、RDL 技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。
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