台積電將退出6吋晶圓製造 分析師：可將資源移轉至先進封裝

台積電證實將逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能。分析師今天(13日)分析，應是以利潤考量為主，且此舉也可順勢將人力、資源移轉至供不應求的先進封裝，進而撙節資本、活化資產；另一名分析師則說，淘汰6吋晶圓業務是產業必然趨勢，但這對先進製程掛帥的台積電營收，影響可說微乎其微。

台積電目前在台設有1座6吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠以及4座12吋超大晶圓廠，近期台積電證實，為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，未來2年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，提升營運效益。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智13日受訪指出，半導體產業特性之一，就是產能必須持續優化，當主力產能過渡至先進製程，6吋晶圓利潤勢必逐漸萎縮，此次台積電的宣布，應是出自利潤考量，且另一方面，隨著台積電擴大赴美投資，資本支出大增，產能配置面臨再度調整優化，台積電或可將這些資源轉移到先進封裝。他說：『(原音)大概也是可以釋出2到3成人力往南科高雄先進的AP，就是Advance Package(先進封裝)去做緩解。因為目前大家都知道，從2024年開始，因為AI的需求，CoWoS先進封裝的需求，一直是供不應求，那目前來看2025年還是供不應求的情況下，那把這些調配到先進封裝來，其實是一個資產化以及撙節的策略。』

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，台積電6吋晶圓原先用在電源管理、高壓製程產品，隨後則改使用在氮化鎵第三類半導體產品，先前台積電已宣布退出第三類半導體業務，可預見6吋晶圓未來無法有所貢獻，算是必然的世代淘汰，單看產能量來說，占台積電總產能比重也非常有限。他說：『(原音)這一座6吋晶圓廠的話，如果說我們以約當12吋的晶圓的月產能來計算的話，大約12.1萬片左右，佔台積電的總產能大概是1.5個百分點以下，而對台積電的營收貢獻應該更不達0.5個百分點，所以說收掉整個6吋晶圓廠，對於台積電整體的營收，甚至是獲利狀況，(影響)幾乎可以算是微乎其微。』

柴煥欣也看好，台積電透過資源配置調整，強化資源投注在先進封裝，對於未來的獲利提升更有幫助。(編輯：宋皖媛)