超微AMD將砸百億美元投資 這些台廠被點名
[NOWNEWS今日新聞] 美國晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰昨（20）日抵台，21日超微宣布，將投資台灣產業體系超過100億美元，擴大與半導體與系統廠的合作。
蘇姿丰表示，AI應用加速普及，全球客戶正快速擴大AI基礎設施，以因應持續攀升的運算需求。超微將結合自身高效能運算、台灣產業生態系，以及全球策略夥伴，推動整合式機架級AI基礎設施，協助客戶更快部署下一代AI系統。
超微正與台灣夥伴在小晶片架構、高頻寬記憶體整合、3D混合鍵合，以及機架級AI系統設計等領域密切合作，目標是推動更高效能、更佳功耗效率的AI基礎設施。
在先進封裝部分，與日月光、矽品等共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。超微表示，EFB架構可提升互連頻寬並改善功耗效率，將支援第6代EPYC CPU「Venice」，讓系統在功耗與散熱限制下，提供更高每瓦效能。
超微也與力成驗證2.5D面板級EFB互連技術，可支援大規模高頻寬互連，協助客戶部署更高效率的AI系統，同時改善整體經濟效益。
除了封裝技術，超微表示，與新美亞（Sanmina）、緯穎、緯創、英業達等合作夥伴，正打造AMD Helios機架級平台；欣興、營邦、南亞、景碩等供應鏈廠商，也參與相關系統建置。
AMD Helios平台預計於2026年下半年部署，系統將搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案，以及ROCm開放軟體堆疊，協助平台從設計階段推進到大規模量產。
超微強調，Helios平台將透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統整合的提升，支援更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
超微規劃在台灣製造下一代CPU「Venice」，採用台積電2奈米製程，未來計畫在台積電亞利桑那州晶圓廠生產這款晶片。