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台積電年報揭秘/AI帶旺半導體 台積電魏哲家:今年又是強勁成長的一年

鏡報

更新於 04月17日03:31 • 發布於 04月17日03:30 • 鏡報 謝承學
台積電董事長暨總裁魏哲家。(台積電提供)

台積電董事長暨總裁魏哲家在最新發布的致股東報告書中表示,2025年受惠AI表現亮眼,營收獲利都創新高,同時持續受到AI帶動,2026年對台積電而言又是強勁成長的一年。

回顧2025年,魏哲家受惠於人工智慧(AI)相關需求全年間保持強勁,加上非AI終端市場觸底並呈現溫和復甦,帶動全球晶圓製造2.0產業年成長率達16%。憑藉技術領先與廣泛客戶基礎,台積電2025年營收若以美元計年增達35.9%,營收與每股盈餘(EPS)雙雙創下歷史新高。

魏哲家指出,AI市場正經歷非常正面的發展,大型語言模型處理文本的詞元(token)數量呈現爆炸式成長,顯示消費端AI採購增加;此外,企業內部透過AI提升生產力,以及日益興起的主權AI(Sovereign AI)需求,都使台積電對AI長期發展趨勢的信念更加堅定,並相信市場對半導體存在結構性的強勁需求。

在製程技術進展方面,台積電的領先優勢持續擴大。3奈米製程已進入量產第三年,貢獻2025年整體晶圓銷售金額的24%。備受關注的2奈米技術已於2025年第四季成功進入量產,並展現優異的良率,預計2026年產能將快速攀升。

為滿足高效能運算(HPC)對節能運算的需求,台積電進一步推出N2P與A16製程技術,預計於2026年下半年進入量產;其中A16採用獨特的超級電軌(Super Power Rail)技術,特別適合複雜訊號佈線的HPC產品。下一世代的A14技術也進展順利,預計2028年量產。此外,台積電持續發展CoWoS、InFO、SoIC與COUPE等先進封裝與3D晶片堆疊技術,以支持客戶對大規模互連的需求。

針對全球佈局策略,台積電根據客戶對地緣彈性的需求與政府支持,持續擴展製造版圖。在美國亞利桑那州,第一座廠已於2024年第四季以優異良率量產4奈米製程,第二座廠預計於2027年下半年量產3奈米或更先進製程,第三座廠則於2025年動工興建,該區正擴展為一個獨立的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落。在日本,熊本第一座特殊製程廠已量產,興建中的第二座廠正規劃採用3奈米技術以滿足AI需求。在歐洲,德國德勒斯登廠進展順利,將專注於汽車與工業應用。在台灣,台積電則在新竹與高雄籌備數期的2奈米晶圓廠,未來幾年將持續投資先進製程與封裝設施。

魏哲家強調,即便總體經濟仍有不確定性,但憑藉技術領先、卓越製造與客戶信任,台積電有信心表現持續優於產業成長,並透過持續投資技術與產能,最大化股東價值。

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