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CPO測試供應鏈就位,泰瑞達、愛德萬、旺矽、穎崴、致茂及三大實驗室齊喊右

財訊快報

更新於 10月13日07:35 • 發布於 10月13日07:27
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【財訊快報/記者李純君報導】CPO逐步邁向量產,測試供應鏈已經就位,傳統半導體自動測試設備(ATE)大廠積極布局的同時,新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。設備商泰瑞達與愛德萬加大投資佈局,旺矽(6223)、穎崴(6515)與致茂(2360)均有卡位,封測龍頭日月光(3711)早備產能靜待市場擴大,而三大檢測實驗室汎銓(6830)、閎康(3587)及宜特(3289)訂單也逐步放量中。TrendForce指出,目前CPO測試產業鏈可歸納為自動測試設備、探針與測試介面、光學與高速量測儀器、測試整合與自動化、核心耦光與定位模組、第三方測試分析,以及封測與量產測試,各環節分工仍有重疊。
傳統ATE測試龍頭因應客戶需求,已加大投入資源。泰瑞達(Teradyne)2025年收購Quantifi Photonics,補強光學量測能力;愛德萬(Advantest)則透過既有測試平台與軟體串接光學儀器,並於2026年九月宣布與VIAVI、SENKO合作,整合自動測試環境、光學量測與可拆卸光學介面,已於ECOC 2026展示CPO模組級模擬量產測試流程。在此情況下,產業價值將由單一儀器的性能逐步延伸至整套量產平台的整合能力。未來若能進一步實現跨站儀器共享、多顆元件並行測試,可望降低單位測試成本。
TrendForce觀察,台系廠商在CPO測試的布局已橫跨不同環節,如高明鐵提供多軸控制的耦光對位模組,旺矽提供探測設備與光學對準,穎崴提供測試介面,致茂則具備自動化測試與老化測試能力。至於第三方測試機構汎銓、閎康及宜特,則藉由光電量測與材料分析、失效分析、可靠性驗證等服務加速客戶的開發進展。日月光等封測業者可進一步銜接封裝與量產測試,受惠範圍將涵蓋設備與服務供應鏈。
陸系廠商則憑藉既有光通訊製造、測試經驗,加速推動設備本土替代。如聯訊儀器已推出65 GHz採樣示波器並量產供貨,顯示部分高速量測技術已有進展,但高階量測儀器整體仍多仰賴進口。此外,既有光模組測試實績能否延伸至完整CPO量產平台,仍須觀察客戶導入、測試效率與長期穩定性。而羅博特科於2025年完成全資收購德系ficonTEC,切入全球光電子封裝與測試設備供應鏈。相關股權變化是否影響歐美客戶的採購決策,將是後續觀察重點。

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