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長鑫新一代架構衝擊三大廠? 分析師:短線影響有限

中央廣播電臺

更新於 8小時前 • 發布於 9小時前 • 蔡芃敏

中國記憶體廠長鑫存儲發表新一代架構,預計年底推出新一代DDR5伺服器記憶體,市場憂心中國廠商加速追趕國際大廠。不過,分析師認為,長鑫新技術短期內尚不構成重大威脅,仍需觀察良率、客戶接受度,影響最快要到2028年才會浮現。近期記憶體類股走弱,主因反映市場擔憂報價漲幅放緩及AI資本支出前景。

長鑫存儲近日發布新一代DRAM架構,預計於今年底推出採用4F²技術的伺服器記憶體產品。4F²架構相較於傳統設計,可在相同面積內配置更多記憶體位元,提升晶片密度,並降低單位成本。

分析認為,長鑫本次瞄準DDR5市場,直接競爭對手為三星、SK海力士、美光三大記憶體廠。若長鑫存儲順利推進新技術,將縮小與國際大廠的技術差距,也可能對既有的技術及成本優勢形成挑戰,引發近期資本市場震盪。

分析師翁偉捷指出,雖然長鑫推出新一代技術架構,從目前三大記憶體廠商的技術與產能布局來看,仍需觀察良率、量產速度以及客戶認證等,短期不至於構成重大威脅。

翁偉捷認為,近期全球記憶體類股走弱,除了長鑫帶來的競爭隱憂,主要因科技股先前漲勢可觀,市場重新評估2027年記憶體價格漲幅放緩,包括AI所需的高頻寬記憶體(HBM),DDR4、DDR5報價也出現鬆動。市場憂心AI資本支出放緩、記憶體報價已接近高點,進而引發賣壓。

他說:『(原音)這一次全球記憶體族群下跌,主要原因來自2027年記憶體價格漲幅放緩,進行重新定價跟反應。當然長鑫這件事會影響信心,但就技術上面來說,應該沒有那麼快,可能2028年之後影響到國際大廠。』

他分析,從技術發展進程來看,預期要到2028年後才會造成實質衝擊。後續觀察重點在於,這項技術是否影響HBM或是DRAM市場,目前距離實際量產及產能釋出仍有一段時間,相關影響尚未完全顯現。

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