德微旗下亞昕科技10/23登錄興櫃 參考價120元
德微(3675-TW)旗下子公司功率半導體公司亞昕科技(7960-TW)今(21)日舉辦興櫃前法人說明會，預計10月23日以每股120元參考價登錄興櫃。亞昕科技今年上半年合併營收8.4億元，年增19.21%，營業淨利1.57億元，年增22.7%，每股純益(EPS)2.41元；累計前8月合併營收達11.99億元，每股純益3.46元，營運及獲利表現較去年提升。
董事長張恩傑表示，全球供應鏈調整與高階電源需求升級，為功率半導體產業帶來新的發展機會。亞昕科技將以自主晶圓設計與製造能力為核心，加速布局高階應用市場。此次登錄興櫃是公司邁向下一階段成長的重要里程碑，未來將在維持產業鏈協同效益的同時，提升營運自主性與市場能見度，積極拓展外部客戶及國際合作。
亞昕科技總經理黃忠勇指出，亞昕科技具備四吋、五吋及六吋晶圓平台，提供產品開發、晶圓製造與客製化製程服務，應用涵蓋車用電子、工業控制及消費電子三大領域。近年公司積極拓展車用市場，已透過自有品牌與韓國汽車集團合作，並掌握供應鏈重組帶來的轉單機會；相關功率控制與保護元件也獲國際大廠導入，逐步貢獻營收。
展望明年，亞昕科技將持續深化高階產品開發與量產能力，推動六吋晶圓平台升級及製程去瓶頸化，提高製造效率與產能彈性，並開發800V至1200V高耐壓產品，以及5KW至8KW TVS保護元件，藉由製程精進、產品組合優化與客戶量產導入，提高高附加價值產品的承接能力。
亞昕科技也看好AI應用逐步延伸至自動駕駛、機器人及無人機等Edge AI實體終端，帶動功率元件應用規模與單機價值提升。公司近年已通過德國車用及國際軍規稽核，未來將持續強化製程與品質管理能力，以因應Edge AI設備對電源效率、穩定性及可靠度的要求，爭取新興應用市場商機。
亞昕科技成立於2005年，深耕功率半導體晶圓設計與製造，產品涵蓋整流、功率控制及保護元件。2024年，公司透過受讓達爾科技(Diodes Inc.)基隆廠晶圓業務，以及取得品牌銷售商喜可士公司，進一步強化六吋晶圓平台與自有品牌銷售能力。
股東結構方面，亞昕科技為德微持股76.63%的子公司，美國上市公司達爾科技與德微則有長達15年的股東合作關係。透過集團資源與專業分工，亞昕科技串聯晶圓設計製造、封裝測試及產品銷售，建構垂直整合體系，提升技術協作、產能調度及客戶服務能力。
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