均豪、均華出貨動能強
設備廠均豪（5443）、均華及東捷受惠AI帶動先進封大擴產商機，半導體相關設備營運升溫，並一路看旺未來五年半導體設備成長動能強勁，相關業務出貨跟著衝。
均豪、均華及東捷昨天出席「G2C+聯盟」舉辦2026年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）展前媒體茶會，釋出以上訊息。
均豪董事長陳政興表示，持續深化半導體設備布局，以「檢量（檢測與量測）」及「磨拋（研磨與拋光）兩大核心技術為主軸，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板等三大應用市場。
均華總經理石敦智指出，持續深化先進封裝設設備市場，今年高精度黏晶機出貨挹注下，黏晶機營收貢獻力拚超越晶粒挑揀機。東捷執行長暨總經理嚴璐表示，持續深化雷射核心技術，加速布局半導體先進封裝市場。