台股冷颼颼散熱股卻發燙！奇鋐一日填息、健策飆逾5% 有何底氣？
台股19日遭逢美股大跌震盪，集中市場指數盤初一度重挫近千點，失守45,000點關卡，但散熱族群卻展現強韌抗空實力。奇鋐（3017）今日除息20.88元，早盤開低後買盤強勢搶進，股價翻紅衝上3,125元，順利完成一日填息；健策（3653）亦大漲逾半根停板，成為今日市場抗空兩大指標。
根據TrendForce最新AI伺服器產業研究，在AI晶片持續迭代、單晶片功耗突破1kW、整櫃功率攀升至數百kW的趨勢下，液冷散熱已逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%，2027年更有望逼近60%，液冷需求成長趨勢明確。
在此產業趨勢下，奇鋐已切入各大CSP業者的ASIC供應鏈，第3季起開始出貨Vera Rubin水冷板模組；均熱片大廠健策則受惠AI晶片單晶片散熱需求持續升溫，兩家公司分別卡位水冷板與均熱片等關鍵散熱環節，成為AI散熱升級的重要受惠者。
基本面方面，奇鋐第2季毛利率衝上32.57%新高，單季每股純益24.37元，上半年每股純益44.54元，創同期最佳。奇鋐表示，輝達Vera Rubin系列預計8月小量產、9月起大量出貨，加上ASIC散熱產品第4季放大效益，強勁動能可望一路延續至年底；明年ASIC水冷平台營收貢獻更有機會超越GPU平台，成為下一階段重要成長引擎。
健策同樣交出亮眼成績，第2季每股純益達15.8元，7月營收32.13億元創歷史新高，年增90.96%。為因應AI伺服器旺盛接單需求，健策今年資本支出大幅拉高至20億至30億元，並積極推進新廠建設，隨產能逐步開出，接單競爭力可望進一步提升。
隨著AI算力規格持續攀升，散熱技術加速由氣冷轉向液冷的趨勢日益明確。奇鋐、健策憑藉強勁營運表現與技術優勢，今日在大盤重挫環境下仍逆勢走強，不僅展現資金對AI散熱族群的高度認同，也凸顯液冷與ASIC散熱需求正成為下一波產業成長的重要推力。