力積電調漲記憶體晶圓代工價格45% 看好DRAM供需缺口延續至2027年
晶圓代工廠力積電Powerchip Semiconductor Manufacturing(PSMC)於7月14日舉行線上法說會，公布2026會計年度第二季營運成果。受惠DRAM市場供需持續吃緊，公司本月已調升記憶體晶圓代工價格45%，邏輯晶圓代工服務價格也調漲10%至15%。
力積電總經理朱憲國表示，DRAM供給缺口預計將延續至2027年，帶動2026會計年度第二季記憶體業務營收占比突破五成。同時，客戶對2026會計年度第三季邏輯晶圓代工需求已達公司產能的1.4倍，顯示市場需求仍相當強勁。
在新業務布局方面，力積電表示，明年12吋與8吋矽電容（Silicon Capacitor）產能將分別達到數萬片與數千片，並已取得Intel EMIB封裝技術認證，有助切入高階封裝供應鏈。為美光Micron提供的PWF（後段晶圓製造）服務，預計今年底完成試產線，並於2027年第四季量產。此外，公司8層（8Hi）Wafer-on-Wafer（WoW）晶圓堆疊製程良率已超過90%，顯示3D晶圓堆疊技術持續成熟。
財務表現方面，力積電2026會計年度上半年營收為新台幣308億元，年增率38%；毛利率20%；稅後淨利新台幣175.2億元，每股盈餘4.08元。全年資本支出約4.88億美元。