新應材攜手南寶、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）28日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。
根據規劃，三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
南寶執行長許明現表示，南寶積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一。先進封裝對材料要求極高，必須深入理解產業需求與挑戰。透過與新應材及信紘科這兩個優質夥伴的合作，我們能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。我們對新合資公司的未來發展深具信心。
因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。
全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達 9.7%。此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。
南寶指出，目前已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1%～2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。
新應材目前除與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影（Lithography）材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局上，除第一季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電科技（股）公司，本次三方合資的新寳紘科技（股）公司為第二家策略聯盟公司。
信紘科近年積極投入高介電常數 PVDF 複合薄膜的研發，憑藉多年累積的塗佈經驗，善用既有的連續塗佈設備，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發與量產。為追求全方位發展，將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極布局高階半導體膠帶塗層領域。