非紅轉單效益爆發＋AI架構升級雙輪驅動，德微H2營運衝高峰

【財訊快報／記者張家瑋報導】在母公司美商達爾科技（Diodes）訂單外溢加持，以及人工智慧（AI）算力需求推升功率元件規格升級的雙重利多下，功率半導體廠德微(3675)下半年營運顯著增溫，法人預估9月至12月單月營收皆可穩定維持在3億元以上水準，下半年毛利率與獲利受惠於產能稼動率攀升將持續走揚。因國際供應鏈去中化，帶動德微轉單與產能稼動率大幅提升，安世半導體（Nexperia）與揚杰科技接連面臨國際出口管制與制裁，致使歐美一線車廠、PC及系統廠為避免斷料風險，加速將訂單轉向兼具美系血統與台灣產能的達爾科技，在達爾自身產能吃緊下，大量外溢訂單轉交由子公司德微生產，直接帶動德微封測與子公司亞昕科技晶圓製造的稼動率爆發。
在各類產品與事業體營運表現方面，德微以二極體封測與保護元件（TVS/ESD）為核心主力，其中以封測端的車用MOSFET成長最為迅速，2026年與2027年訂單均已處於滿載狀態。為滿足強勁需求，市場極度缺貨的DFN2020小訊號封裝產能正加速擴充，預計產能將由今年上半年的每月1,100萬顆，至年底翻倍提升至2,000萬顆，並於2027上半年進一步達3,000萬顆。此外，負責晶圓製造的亞昕科技計畫最快於2027年第三季將4吋晶圓產能轉為6吋，屆時6吋月產能將倍增至2.4萬片；負責品牌銷售的喜可士則穩健佈局散熱與面板等應用領域。
AI應用的快速演進為德微打開高毛利成長之路，隨著AI伺服器GPU算力與功耗大幅激增，單顆GPU功耗由1,400W升至2,300W，GPU主板的供電相位數及降壓電路用量隨之大幅增加，進而帶動每一供電相所需的Dr.MOS、電容與TVS/ESD保護元件總用量迎來爆發性成長。此外，在AI高頻、高功率與高穩定度要求下，傳統電容已無法滿足防護速度需求，使得TVS/ESD成為不可或缺的剛性元件。
另外，德微與亞昕合作開發出應用於8KW平台的高功率瞬態電壓抑制二極體（TVS），採用獨家Low VF（低正向壓降）技術，能達到同等條件下業界最低壓降與極低熱耗損。隨著AI伺服器與Edge AI供電架構朝800VDC 高壓直流演進，德微已成功推出耐壓達800V至1,200V的產品，未來更有機會透過母公司達爾成功切入美系AI供應鏈。

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