南亞(1303)電子材料占比逼近六成！高階銅箔基板 M9、M10 認證結果，為何要等到2027年？

2026年10月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南亞2026年已從傳統石化廠，轉型為AI材料供應商。

電子材料營收占比由2025年的46%，快速拉升至8月的59.8%。

獲利結構同步翻轉：電子材料營業利益率由2025年第四季的7.6%，升至2026年第一季的13.1%、第二季的19.9%，法人估第三季可達30.9%。

第二季整體營收季增21.9%、年增27.3%，毛利率18.9%，營業利益率13.6%。法人預估第三季營收季增10%、年增43%，毛利率22.4%，2027年毛利率上看29.9%。

M7、M8已是主力，M9、M10要看2027年
真正值得注意的是，目前高階產品營收占比仍低於5%，主力出貨仍以中階M4為主，高階放量的時間點還在後面。

M7、M8已通過國際AI晶片大廠的電性及可靠度測試，列入認可材料清單，第四季洽談大單並陸續供應，是現階段推升高階比重的實質力量。

M9處於客戶認證階段，最快年底小量生產，實質貢獻落在2027年；M10自第二季起送樣大型雲端業者，預計2027年第一季取得初步驗證結果，最快2027年上半年出貨。

漲價潮延燒，上游玻纖布同步卡位
產業面出現漲價訊號：同業建滔今年第八度調價，日商松下宣布2027年起部分產品調漲200%。

上游供應方面，南亞2025年第四季與日東紡啟動合作，由日東紡供應低介電原紗、南亞負責織造，下半年穩定放量，2027年將參與日東紡20%特殊玻纖布的織造。

日東紡的高階玻纖布供不應求、產線滿載，預估2028年度產能擴增至2025年度的3倍，有助南亞高階銅箔基板的原料供應穩定。

產能持續擴充，銅箔投產時程延後
銅箔基板月產能目前為618萬張，年底增至650萬張，2027年可望突破700萬張。

需留意的是，銅箔擴產時程出現變化：3月原估2027年1月投產，10月資料改為2028年1月，新增2.34萬噸的計畫比原先晚了一年。

重電新事業同步布局
南亞與華城、大同結盟，10月再與韓國LS ELECTRIC合資成立南亞樂星，搶攻AI資料中心電力商機，模鑄式變壓器、配電盤第四季起放量出貨。

風險提醒：認證時程與良率爬坡是關鍵
M9、M10認證若遞延，2027年的成長高點也會跟著延後；高階產線的騰退與良率爬坡，同樣仍需時間。

電子材料占比雖大幅拉升，但高階產品目前貢獻有限，獲利能否如法人預期持續墊高，取決於這些新材料的實際出貨進度。

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