南寶今年營收續拚創新高 加速發展半導體特化領域 進度優於預期
南寶(4766)19日法說會表示，去年EPS 20.25元，創歷史次高，現金股利18元，為歷史次高，股利發放率89%；以19日收盤價計算，現金殖利率5.5%。今年雖面對全球政經情勢變化等不確定性，但在鞋材業務可望重回成長軌道，持續開發新產品與應用下，營收仍將續拚再創新高，著重半導體、電子產業，木工與紡織用膠升級應用。
其中，半導體應用布局與投資公司新寶紘科技合作發展半導體先進封裝用高階膠材的進展順利，進度優於預期，將擴大發展與南寶核心能力相關的半導體特化領域。
南寶樹脂執行長許明現表示，看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。去年與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場，目前相關產品研發與合作進展順利，整體進度優於預期。新寶紘科技3月併購南寶既有客戶「膜立股份有限公司」，藉由其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。隨著業務順利銜接，今年起南寶供應予新寶紘的半導體用膠將認列為本業營收，實質挹注公司財務表現。
南寶在多年創新及優化管理下，去年營收續創新高，毛利率與營業利益率也雙締歷史新猷。 今年鞋材接著劑業務目前觀察消費景氣仍趨保守，惟去年基期較低，期待回歸成長，將以優化產品結構與強化市場地位應變，透過與品牌與鞋廠共同開發新材質接著技術以爭取新訂單，進展順利。
許明現指出，工業與其他消費性產業用接著劑，近期傳統產業相關應用普遍需求仍偏弱，尤其銷往北美地區更為顯著，將以持續開發創新應用因應。另看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入，今年可望成長。未來亦將持續開發各領域新的成長機會，及提升高毛利產品比重，策略上尋求以創新的接著解決方案切入，如提升產品效能，聚焦在半導體、電子產業，木工與紡織用膠等。
此外，建材與塗料業務方面，建材營收主要來自澳洲，目標持續成長；亦將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料將積極爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子等相關應用商機，預期可望帶動業務持續成長。