晶片廠與CSP瘋搶產能，台積證實3奈米吃緊，集邦估2027年躍居第二大製程

【財訊快報／記者李純君報導】AI需求太瘋狂，包括AI晶片大廠的NVIDIA與AMD，以及CSP業者支持的ASIC晶片廠商急尋晶圓代工與先進封裝產能，致使全球3奈米與CoWoS產能大吃緊，晶片設計業者與CSP業者更是檯面上檯面下瘋狂大搶產能，台積電(2330)日前法說也公開證實3奈米真的非常缺，也正著手加碼擴建新廠，而市調單位集邦TrendForce預期，全球3奈米總產能將在2027年躍升為僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3奈米至2奈米晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3奈米先進製程則因暫時由台積電獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。
TrendForce表示，AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，指標業者NVIDIA憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工4/3奈米先進製程、CoWoS產能，和玻纖布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google等其他科技大廠儘管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零組件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。
隨著AI算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便TSMC積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起皆呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了SPIL（矽品）、Amkor（艾克爾）等OSAT廠因此受惠，Intel EMIB和SPIL FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，Intel更有在美國當地製造的優勢。TrendForce指出，因訂單外溢效應明顯，以及台積電規劃在2027年新增逾60% CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將於2027年略為改善。
觀察前段先進製程需求，由於AI運算晶片主流製程於2025下半年至2026年間大量從4奈米轉進至3奈米，且智慧手機、PC高階處理器尚未大量跨入下一代的2奈米節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在3奈米製程。
從供給面來看，因Samsung、Intel在3奈米代工進程仍落後台積電，加上晶片開案多早在一至三年前就已定案，形成目前由台積電一家獨供的局面。為緩解供需極度失衡的情況，台積電積極擴建3奈米新廠，預期產能陸續開出後，全球3奈米總產能將於2026年底正式超越5/4奈米，並於2027年躍升為僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。

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