力積電和塔塔合作12吋廠為印度第一大半導體投資案 量產時間從今年底延後到2028年
印度官方公布到今年7月為止全國前13大半導體投資案，第一名仍為台灣力積電和塔塔集團投資102億美元在印度打造第一座商業化前段晶圓代工廠（Wafer Fab），第五名也是台廠，由鴻海與印度資通訊巨頭HCL Group 合作的投資案。
力積電董事長黃崇仁曾公開表示，當時受到總統蔡英文的建議，和印度塔塔集團合作設廠，但力積電站在協助建廠的角色，印度的媒體也報導這個計畫由塔塔主導投資、建廠與在地營運，並獲得印度中央政府「印度半導體計劃（ISM）」最高達 50％ 的資本支出補貼。
根據印度，力積電將和塔塔集團合作打造一座12 吋晶圓代工廠，此舉將讓印度超越全球數十個想要發展晶片製造卻只停留在封測的國家，根據aei.dempa.net網站報導，按照計劃這個廠聚焦於成熟與特殊製程，涵蓋 28nm、40nm、55nm、90nm 至 110nm。
針對電動車與汽車電子、人工智慧（AI）、無線通訊、資料儲存及工業物聯網的發展目標製造電源管理 IC（PMIC）、微控制器（MCU）顯示驅動 IC（Display Drivers）以及高效能運算邏輯晶片（HPC Logic）。
原本目標為 2026 年底量產，但根據印度電子暨資訊科技部部長 Ashwini Vaishnaw所言 及最新資訊，整體商業化營運時程已修正調整至 2028 年年中。
此外，初期量產將先從較為成熟的 90nm 及 55nm 製程切入，逐步穩定良率與訓練在地工程師後，再向下推進至 28nm。
鴻海則是和印度HCL Group合作的合資成立公司 India Chip Pvt. Ltd.，鴻海占4成股權，其定位角色是是半導體委外封裝測試代工廠（OSAT / ATMP），由 HCL 提供在地工程與產業資源，鴻海挹注半導體封測技術與營運能力。
根據印度官方公布的前13大投資案，第一名是塔塔和力積電合作，第二名是塔塔耗資31.2億美元自建封測廠，第三名是美光科技26億美元投資設立DRAM廠，第四名是CG Power (與日本瑞薩Renesas 及泰國 Stars 合作)投資8.79億美元設廠，第5名是鴻海的合資案。
再來是印度本土Kaynes投資設立半導體設備廠，第7名是新創公司Crystal Matrix Limited (CML)，專注於半導體製造與材料研發。第8名是印度本土SicSem Private Limited建立半導體製造設施，強調區域性發展。再來是美國公司3D Glass Solutions專注於玻璃基板半導體材料。剩下四家都是印度本土的半導體公司。