交期排程滿到2027年 群翊今、明年展望樂觀
MoneyDJ新聞 2026-07-21 09:42:43 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年6月營收2.49億元，月增10.26%、年增19.32%，創單月次高，帶動第二季營收來到7.14億元，年增12.26%，寫單季次高。展望後市，法人表示，群翊目前訂單量能充沛並持續湧入，交機排程直達2027年底，預期在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，看好公司今(2026)、明(2027)年營收有望連續攻高。
群翊與美系指標IDM大廠緊密合作超過10年，對薄型玻璃基板材料掌握度高，主要提供鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備，公司也逐步跨足面板級封裝(FOPLP)新應用，切入指標性封測大廠供應鏈。另群翊已配合美系客戶EMIB製程多年，同步卡位EMIB-T的新商機。
群翊2023年中高階PCB載板及半導體出貨占比近5成，2024~2025年均呈現穩步向上趨勢，以目前接單狀況來看，半導體先進封裝占比約達25%，高階PCB及載板約6成，科研專利相關約15%。法人認為，受惠公司在AI相關載板、FOPLP等先進封裝布局顯現，搭配高階產品貢獻持續提升，公司今年營收、獲利皆可挑戰新高紀錄。
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資料來源-MoneyDJ理財網