高毛利半導體材料放量，三福化H2營運衝勁十足

【財訊快報／記者張家瑋報導】儘管上半年受到面板客戶產能調整，及醫療用高壓氧設備去年基期較高影響，導致部分業務承壓，然而特用化學品大廠三福化(4755)持續受惠AI與先進封裝需求帶動，半導體化學品出貨依舊暢旺，法人預期隨著新產品認證通過與多項擴產專案陸續推進，三福化下半年營收與獲利結構將迎來逐季優化的爆發期。三福化第二季合併營收12.31億元，季增7.93%、年減1.08%；上半年合併營收23.71億元、年減1.64%。上半年業績表現低於市場預期，主因面板客戶產能調整且市場需求不振，再加上對羥基苯甲酸（PHBA）需求偏弱，而去年同期醫療高壓氧設備基期相對較高影響。
不過，值得注意是，半導體相關產品營收占比由第一季的32.6%，提升到第二季的39.3%，對於獲利結構改善將有正面幫助。而關鍵成長主要歸功於先進封裝材料，CoWoS與InFO剝離劑第二季營收呈現爆發性成長，季增37%、年增達120%，單在6月營收占比就達到15%。法人預期隨著客戶先進封裝新產能持續開出，需求量將較先前顯著提升，成為支撐下半年營運的主要基本盤。
展望下半年新品進度，三福化在多項半導體特化材料領域取得突破性進展。針對SoIC封裝開發的蝕刻液已通過認證，預計最快於第三季至第四季放量出貨；暫時接合與解離層（Release Layer）產品驗證亦進入尾聲，將於第四季開始貢獻營收，逐步替代既有供應商。此外，顯影劑（TMAH）回收業務正加速由面板端轉向半導體端，成熟製程與8吋廠客戶已相繼導入小量出貨，12吋晶圓廠供應進度亦提前至第三季啟動。
除了材料需求暢旺外，下半年營運的另一大亮點為工程收入與產品調價效益。受惠於半導體客戶回收及純化工程進入驗證高峰，第三季工程收入認列將邁入高檔，大幅挹注單季營利表現。另一方面，三福化於上半年針對原料上漲調降的產品報價，隨著舊有訂單消化完畢，價格調整綜效將自第二季末至第三季顯著呈現，進一步拉升整體毛利率。
另外，在產能佈局方面，三福化持續擴大海外與國內的新廠投資。越南氣體廠受惠於散熱與網通客戶擴產，第二季營收走揚，新增氣體產能規劃於2027年投產。此外，台灣橋頭新廠總投資高達8.5億元，規劃生產半導體玻璃基板材料、光阻剝離劑及蝕刻液，預計2027年完工、2028年開始貢獻營收。

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