SK 海力士 12 層堆疊 HBM4 極速量產，市場估穩拿輝達逾六成供貨占比
市場消息指出，SK海力士已正式啟動針對輝達（NVIDIA）的12層堆疊HBM4量產出貨，產品目前已進入產能提升階段。這是HBM4首次以完成所有質量認證，供應給輝達下一代AI平台「Vera Rubin」。預計從2026年9月起，SK海力士將大幅擴充HBM4的出貨規模，以滿足輝達對高階運算晶片的強勁需求。
消息指出，此次HBM4的量產速度打破了產業傳統，從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於一般的四個月週期。業界人士指出，這主要歸功於雙方的緊密配合，包括SK海力士因應輝達的緊急供貨請求，開啟了緊急生產模式，賦予其最高的工序優先級。而急需確保供貨量的輝達，也配合自行簡化了相關的質量驗證流程。雖然初期出貨量相對有限，但隨著產能穩步攀升，9月起供貨量將達到顯著提升。
而憑藉此次極速交付的亮眼表現，SK海力士進一步鞏固了其在輝達供應鏈中的核心首選地位。市場估算，SK海力士有望承接輝達HBM4總供貨量約60%的比例，部分觀點甚至看好最高可攀升至70%。此外，SK海力士也已完成2027年的HBM4產品價格談判。在架構上，其HBM4的核心晶片採用10奈米級第五代（1b）DRAM，基礎晶片則採用台積電的12奈米製成技術，成功兼顧產品效能與生產成本控制。藉此成熟的製程架構，SK海力士給出了比三星電子更低的價格，進一步厚實了自身的競爭優勢。
另外，SK海力士的HBM產品結構即將達到關鍵的升級，也就是隨著2026年下半年出貨量持續遞增，預計在第四季的HBM4在整體HBM的銷售佔比，將正式超越HBM3E，完成產品更新，並成為公司的營收核心主力。
除了穩固輝達的訂單，SK海力士也積極拓展多客戶佈局，繼上月完成輝達首批量產出貨後，本月已正式啟動對AMD的8層堆疊HBM4產品出貨。從極速量產、優化認證、價格優勢到多客戶落地，SK海力士正全方位領跑全球HBM4的商業化進程。SK海力士也將在29日舉行法人說明會，預計屆時將會針對HBM4產品的狀況進一步公布更多的細節。
(首圖來源：SK 海力士)