2026下半年AI大變現！台灣供應鏈迎收穫期 路博邁點名五大關鍵科技
隨著代理式 AI(AI Agent) 浪潮來襲，全球 AI 產業已由算力擴張正式邁入「商業變現」的收穫期。路博邁指出，超大型雲端業者在 2026 年持續加碼資本支出，不僅帶動終端應用的蓬勃發展，更讓位居全球 AI 革命中心的台灣半導體供應鏈迎來強勁的獲利擴張。從高階運算帶動的處理器、記憶體、先進封裝到被動元件與高速光通訊，各大關鍵技術需求正全面爆發，成為引領下半年科技產業成長的核心動能。
路博邁台灣 5G 股票基金經理人黃煜指出，台灣在這波浪潮中占據最有利位置 。根據美銀美林基金經理人六月調查，台灣連續兩期獲評為亞太 AI 基建最大受惠市場 (占比達 41%)，遠超韓國的 23%。全球最大 AI 晶片平台在台採購規模五年成長近十倍，更帶動台灣經濟展現強勁成長，即便面臨景氣反轉假設，國際資金對台灣獲利前景仍具備高度信心。
黃煜表示，下半年 AI 落地與應用持續擴展，其中 AI Agent 正在重塑伺服器架構。不同於過去由 GPU 主導的訓練模式，在代理式推論中，CPU 負責推理、工具調度與結果整合，角色從配角躍升為指揮家。這種架構轉變正為供給端帶來全面的結構性瓶頸，並為具備技術與產能優勢的台灣供應鏈創造顯著的定價能力與獲利空間。
隨著 CPU 對 GPU 比例朝 1:1 演進，處理器需求呈倍數成長。由於 CPU 運算高度依賴傳統記憶體，連帶帶動 DRAM 需求，預估年複合成長率高達 89%，產業界普遍預期記憶體缺貨潮可能延續。
此外，晶片設計越趨複雜，為了降低晶圓邊角料的損耗，面板級封裝等新技術正加速導入。同時間，先進封裝產能滿載，外溢訂單也讓台灣封測大廠直接受惠，並大幅拉動 12 吋矽晶圓的擴產與用量。
黃煜同時看好 ABF 載板，他指出，當晶片在微縮技術上面臨物理極限，半導體轉向垂直空間的 3D 堆疊。隨著下半年新一代晶片量產，載板層數更高、面積更大，預期下半年供不應求的增速將比上半年更快。
AI 伺服器因高壓運行需求，所需的 MLCC 數量是一般伺服器的十倍以上。在高階產能供不應求下，各大廠將產能挪移，導致中低階產線排擠，進而引發全面性的漲價潮，台灣被動元件產業在第四季將迎來強勁成長。
光通訊技術部分，黃煜表示，伺服器間的數據搬運量在代理式架構下暴增，傳統電訊號頻寬已觸及物理極限，使得高速傳輸 (400G/800G 以上) 與共同封裝光學技術 (CPO)、可插拔式光學產品成為不可逆的關鍵解方。
市場關注台股是否過熱？黃煜指出，整體台股 EPS 年增約 40%、AI 族群更達 52%，當前預估本益比約 22 倍，考量到獲利的高速成長，未來盈餘本益比有極高機率隨盈餘兌現而自然收斂，估值仍處於合理區間。
雖然融資餘額因指數走高而頻創新高，但融資占總市值比率僅約 0.4%，與 2000 年網路泡沫時期的 4.2% 至 4.6% 天差地別。目前市場平均融資維持率達 166%，遠高於追繳與斷頭線，顯示整體市場財務結構健康，行情熱絡但未過熱 。
展望 2026 下半年，黃煜提醒，雖然 AI 供應鏈正處於全球最強的獲利擴張週期，但投資人仍須密切關注國際地緣政治與戰爭驅動的油價遞延效應，相關通膨壓力依舊在傳導中，全球與台灣市場皆須謹慎應對。不過，AI 產業的成長速度可期，資產成長仍有機會跑得比通膨快。