台積電投資美國再擴大　政院：最大產能、最先進技術留台

（中央社記者賴于榛台北16日電）台積電今天宣布加碼投資美國1000億美元，估增建4座晶圓廠。行政院表示，政府尊重企業依國際市場需求擴大投資美國，藉以強化台灣產業戰略地位，同時也會持續落實確保最大製造產能在台灣、最先進技術留在台灣，以及優先維護最完整的台灣科技產業生態系。

晶圓代工廠台積電今天召開法人說明會，董事長暨總裁魏哲家宣布，將在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，估計再建置4座晶圓廠，以及先進封裝廠，滿足美國客戶未來多年的強勁需求。

行政院發言人李慧芝晚間透過新聞稿指出，台積電近年來基於市場需求，逐步擴大在美、日、歐等國的國際布局，有鑑於人工智慧（AI）快速成長趨勢，以及美國是全球最大市場，政府尊重企業依國際市場需求擴大投資美國，藉以強化台灣產業戰略地位。

台積電今天也提到，未來幾年同時將在台灣建置13座先進晶圓廠，繼續在台灣發展壯大。李慧芝表示，政府肯定台積電在擴大海外布局之際，同步擴大在台灣的投資，而加計營運中、建廠中及未來擴大的投資，台灣仍將確保最大製造產能在台灣、最先進技術留在台灣、維護最完整的台灣科技產業生態系。

李慧芝說，政府正積極協助包括台積電在內的業者在台灣興建中的設廠計畫，同時也已積極盤點未來預備用地，可供於國內持續擴大投資，並會支持水電、能源等基礎設施，除全力協助台積電在台擴廠，並將持續落實「優先確保最大製造產能在台灣」、「優先確保最先進技術留在台灣」及「優先維護最完整的台灣科技產業生態系」等3個優先維持台灣領先的政策方向。

對於國際企業投資台灣部分，李慧芝說，國際企業也持續加碼投資台灣，形成台美雙向投資、共同成長的合作模式，今年以來，輝達持續擴大在台布局，每年在台支出已超過1000億美元；超微半導體（AMD）也宣布擴大在台投資，計劃投入超過100億美元；美光則宣布斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房，將建置先進製造設施，擴大在台高頻寬記憶體（HBM）及先進DRAM產能，展現國際企業對台灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。

此外，台美在今年1月簽署台美投資MOU，投資合作部分，是由台灣企業自主投資2500億美元，以及台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，MOU也載明台灣預先取得尚未推出的半導體232關稅的最惠國待遇，包含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率，以及其設廠營運所需輸美的原物料、設備、零組件等豁免額外關稅等。

李慧芝說，針對個別企業所提出的赴美投資計畫，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助台灣業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，台灣企業享有美方已承諾的優惠待遇。

根據行政院資料，台灣半導體產業總產值由2023年約新台幣4.3兆元成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步成長至約8.4兆元。李慧芝說，這顯示全球布局與在台投資的戰略雙引擎，正持續壯大台灣半導體產業。（編輯：潘羿菁）1150716