英特爾追趕引疑慮 分析師：台積電護城河仍穩固

傳聞蘋果、輝達及谷歌等業者將採用英特爾製程技術，使市場關注台積電競爭優勢是否遭受挑戰。分析師認為，市場供不應求，台積電憑藉先進製程與一站式封裝服務兩大護城河，短期仍難撼動其地位。

繼英特爾與蘋果達成百億美元晶片代工協議後，市場傳聞輝達、超微與谷歌等業者將採用英特爾技術。此外，市場分析指出，雖然英特爾在晶圓技術上仍落後台積電，但在先進封裝領域，雙方技術已不存在數個世代的差距。

對此，資深分析師蔡明翰指出，雖然英特爾近年積極布局先進製程與先進封裝，不過在AI需求持續擴大下，相關產能供不應求，即使競爭對手陸續擴產，短期也不影響台積電產能滿載，他說：『(原音)英特爾跨入不只是先進封裝，還有先進製程，18A製程目前開始量產。所以大家擔心台積電地位，甚至講到蘋果都跟英特爾合作，但先進製程、先進封裝現在都遠遠地供不應求，即使別人產出來，台積電現在滿載的產能利用率也不會受到任何的影響。』

他指出，台積電目前具備兩大護城河，台積電具備優良的先進製程技術，當客戶完成晶圓投片後，多數仍會採用台積電封裝，相當於提供一條龍服務，僅在產能不足時，訂單才會外溢至其他廠商。AI GPU、客製化晶片(ASIC)以及先進封裝將持續推升台積電成長，預期未來趨勢將延續。

台積電今年資本支出預估介於520億至560億美元。蔡明翰表示，台積電資本支出仍以先進製程為主，不過自明年起，預期將逐步提高先進封裝投資比重，並從CoWoS進一步延伸至SoIC、COUPE等技術布局，看好將成為未來重要動能。(編輯：沈鎮江)