政美應用發表先進封裝新進展 領先業界8~10個月
MoneyDJ新聞 2025-11-27 13:10:27 王怡茹 發佈
半導體量測與檢測設備廠政美應用(7853)今(2025)年9月底登興櫃，董事長蔡政道(附圖)今(27)日表示，公司近期在先進封裝領域取得多項進展，其中包含CoPoS（Chip-on-Panel System）產品領先業界八至十個月導入應用領域，如今率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。
政美應用成立於1995年，公司從設備代理起家，爾後透過自主技術的整合，開發出自動化高階檢測設備。2024年起，公司成為其重要客戶指定的晶圓表面檢測設備，亦是國內唯一自主研發半導體晶圓級先進封裝的技術檢測與量測設備供應商，2025年半導體檢測量測設備佔營收比重約6~7成，2026年朝70%以上邁進。
政美應用表示，公司所推出適用於先進封装技術的CoPoS設備，其採跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。
蔡政道表示，公司投入面板級封裝技術很多年，目前已經出貨首台CoPoS Panel 310X310機台。由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。而公司應用導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。
蔡政道說明，政美應用產品落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域、與外商共同競爭。尤其政美在CoPoS、晶圓級、面板級檢測以及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局。
據了解，目前在高階面板級封裝(PLP)領域主要競爭者有三家，而各家命名也有所不同。其中，台積電(2330)取名為CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，而力成(6239)定名PiFO (Pillar integration FO)；至於日月光(3711)則是沿用FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)，目的係在市場上有所區隔。而政美應用首台則出貨予封測龍頭，後續放量進展備受關注。
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資料來源-MoneyDJ理財網