OCP峰會登場，台AI大廠搶商機，VR NVL72為亮點，Q4出貨放大

【財訊快報／記者王宜弘報導】2026開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit 2026 )美西時間週一(12日)至週四(15日)舉行，台AI伺服器業者搶攻商機，包括緯創(3231)、緯穎(6669)、和碩(4938)、技嘉(2376)、微星(2377)、神達(3706)均宣布與會。本屆OCP峰會以NVIDIA Vera Rubin NVL72為最大亮點，各廠商均展出自家解方，第三季已小量出貨，本季放大。不過，AI伺服器大廠週二(13日)股價在大盤一度重挫千點之際多下跌，僅9月業績大成長的和碩持續逆勢大漲並突破百元大關，廣達(2382)小漲。
緯創表示，本屆OCP峰會以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，展示多項AI解決方案與技術應用。本次展示涵蓋了新世代的AI運算與儲存系統，包括NVIDIA Vera Rubin NVL72平台、NVIDIA Vera CPU Rack、NVIDIA CMX情境記憶體儲存平台、NVIDA Spectrum-X Ethernet Photonics以及NVIDIA HGX Rubin NVL8平台等五大項目。
緯穎與緯創為NVIDIA Vera Rubin NVL72平台首批試產合作夥伴(Pilot Build Partners)之一，協助推進工程驗證與設計導入，該平台採全液冷機櫃級架構，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，搭載第六代NVLink，為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
此外，緯穎也展示AMD Helios機櫃級解決方案以及一系列的先進液冷創新技術，同時攜手Ayar Labs、Corning、 GUC與Senko等生態系夥伴，展示採用CPO技術的光學擴展(Scale-up)機櫃解決方案，涵蓋機櫃級光纖布線、光纖配線盤整合及多供應商光纖管理。
在AI伺服器市場急起直追的和碩，9月業績突破2千億元刷新紀錄，顯示其AI業務的貢獻開始起飛；該公司在OCP峰會以「Scaling Innovation for the AI Era」為主題，展示將先進AI平台轉化為可量產、可部署的系統、機櫃與叢集，加速AI基礎設施導入資料中心。
本次和碩展出的核心產品亦為NVIDIA Vera Rubin NVL72，亦展示NVIDIA Vera CPU液冷系統與NVIDIA Groq 3 LPX，搶攻AI代理商機；此外，亦展示採AMD EPYC 9006系列處理器的AI-ready運算與儲存基礎設施以及一款2U全液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統。

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