證交所建新備援中心 發布四大產業報告

產業中心/綜合報導

為響應政府打造具臺灣特色「亞洲那斯達克」的戰略目標，臺灣證券交易所（以下簡稱證交所）持續強化資本市場營運韌性與資訊透明度，於今（30）日宣布兩項重大進展：一方面與中華電信公司簽訂「新建備援資訊中心」合作備忘錄，全面升級 IT 基礎設施；另一方面則攜手國內兩大國家級智庫，發布臺灣創新板（TIB-創）四大前瞻產業洞察報告，展現臺灣金融永續營運的國際科技實力與產業洞察力。

打造國際級綠能備援中心 接軌全球資本市場

因應 AI 浪潮、股市多元化發展以及臺灣在半導體供應鏈的核心地位，證交所董事長林修銘與中華電信董事長簡志誠於台北 101 大樓資訊展示中心正式簽約，將於中華電信台中基地建置全新且專屬於證交所的「遠端及時備援資訊中心」。

本建置案預計於民國 118 年完成，其核心亮點與預期效益包含：強化系統營運韌性： 整合現有近端及遠端備援資訊中心功能，確保系統的自主性、獨立性與資訊安全管控。優化國際級效能： 依循全球化發展潮流高規格打造，實現超低延遲與高併發處理能力。落實綠色金融： 結合中華電信資通訊技術實力，布建國際級綠能資料中心與強固網路拓樸。

匯聚國家級智庫能量 發布四大前瞻產業洞察

在強化硬體基建的同時，證交所致力於落實投資人教育與提高創新板公司資訊透明度。今年證交所啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題計畫，攜手台灣經濟研究院產經資料庫與資策會產業情報研究所（MIC），針對四大前瞻產業發布深度研析報告，包含數位雲端產業： 受惠於健康存摺資料介接（SDK）開放及職場健康列入 ESG 指標，帶動數位工具採用率提升。預期醫療趨勢將由「治療」轉向「預防」，民國 115 年我國數位醫療市場規模上看 5.84 億美元，高達七成為預防性健康項目。

另外綠能環保產業： 環保法規修嚴及 AI 帶動半導體景氣，使事業廢棄物處理及資源回收業銷售額顯著成長。此外，AI 封裝需求推升全球球型二氧化矽市場規模，預計將由 114 年的 1.68 億美元擴增至 124 年的 3.16 億美元。

此外生技醫療產業： 受惠於次世代基因定序納入健保、新藥開發需求增及預防篩檢意識提升，帶動內銷動能大增。展望 115 年，精準醫療政策與 AI 技術融合將推動分子檢測加速邁入臨床醫療場域，具備「液態活檢」與「多體學分析」技術之業者有望建立核心競爭優勢。

最後汽車工業： 儘管面臨成本與關稅壓力，受惠於美國車齡高齡化，售後維修（AM）與改裝市場需求穩健增長。預計 115 年美國 AM 市場規模將達 2,387.5 億美元。同時，車輛智慧化推升高階技術滲透，全球智慧車燈營收預計至 119 年將成長至 307.1 億美元，臺灣產業憑藉完整供應鏈，中長期發展動能依舊可期。

證交所表示，透過完善且先進的資訊基石與深度的產業洞察，將能有效提升臺灣證券市場的國際競爭力，吸引更多外資與跨國機構前來投資，進一步鞏固臺灣國際級資本市場的地位。