英特爾攜手藍思科技攻玻璃基板封裝，雙方延伸布局AI與數據中心硬體

【財訊快報／陳孟朔】美國本土晶片大廠英特爾(Intel，美股代號INTC)與藍思科技(A股代號300433、港股代號06613)上週五(24日)宣布簽署合作備忘錄，雙方將以玻璃通孔(TGV)先進封裝為重點，探索玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵製程合作。雙方計畫結合英特爾在半導體架構、封裝設計及驗證方面的能力，以及藍思科技在精密玻璃、雷射加工與大規模製造方面的技術，因應AI與數據中心對更高運算效能、互連密度及能源效率的需求。英特爾先前指出，玻璃基板可提供較有機基板更精細的設計規則，支援下一代AI及數據中心晶片封裝。
藍思科技表示，公司已建立TGV相關中試線並進行樣品試製，部分潛在客戶已完成初步概念驗證，進入技術測試階段。除先進封裝外，雙方也將評估AI PC結構件與模組、數據中心伺服器散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣運算硬體等合作機會。
股價方面，合作消息於亞洲市場收盤後公布。藍思科技A股上週五(24日)收在人民幣36.80元，上漲0.22元或0.60%；港股收在21.86港元，上漲0.46港元或2.15%。英特爾上週五(24日)收盤重挫7.89%，報92.32美元退回4月28日以來的3個月新低，當日跌勢主要發生在合作消息公布前後的整體科技股賣壓環境，尚難視為市場對這項合作的直接反應。

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