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AI 需求無止境!台積電侯永清親揭全球建廠潮與半導體供應鏈挑戰

科技新報

更新於 09月03日07:58 • 發布於 09月02日18:15

在 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇上,台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出,AI 的發展關乎整個供應鏈與生態系。其中以台積電為例,2025 年年底預估 2026 年所需的設備採購量若為 1 倍,僅僅過了一季,因應上修的需求即增加到 1.5 倍,到了 7 月更攀升至 1.9 倍。在短短六個月內,設備需求幾乎翻倍,考驗著整體生態系的支撐能力。

為滿足這樣快速成長的市場需求,光是在台灣,台積電目前就同時興建 13 座晶圓廠,這在過去是前所未有的紀錄。加上海外正在興建的 5 到 6 座,全球共有接近 20 座晶圓廠同時動工。相較於過去一次頂多蓋 4 到 5 座廠,建廠規模已擴大 4 到 5 倍來全力追趕,但依然難以完全滿足市場需求。

當談到周邊支援能否跟上建廠步伐,侯永清坦言,整個生態系並未做好準備。首先,營造工人成為目前的限制之一,而且不論在台灣、美國亞利桑那州或其他地區,營造人力均面臨短缺。其次,一旦廠房建好,機台設備也因需求在半年內翻倍,導致供應商無法隨叫隨到,這使得供應鏈挑戰成為整體生態系的共同難題。

侯永清還強調,過去「線性生產流程」的合作模式必須改變,現在需要「全新形態的深度合作」,確保前一階段的效能到了下一個夥伴手中能完整實現,並維持良率與時程。

面對產能瓶頸,侯永清建議以新思維應對。他指出,AI 本身就是嘗試的解方之一。目前台積電晶圓廠已導入大量 AI 輔助,在現有產能下仍能顯著提升生產力、產出更多晶圓。然而,AI 也是一把雙面刃。具備代理能力的 AI(Agentic AI)功能過於強大,容易將研發心血擷取帶走,帶來嚴重的智慧資產保護(IP Protection)疑慮,若無法緩解此風險,將會拖慢 AI 導入的腳步。

最後,他呼籲業界跳脫傳統框架,不要只把 AI 塞入在沒有 AI 時代所設計的舊流程中,而是應該開創一套全新的流程範本,以全新方式做事。

(首圖來源:科技新報攝)

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